Home Đánh Giá Sản PhẩmThiết Bị Di ĐộngSmartphone [Teardown] Nội soi ASUS ZenFone 3 Max 5.5″ ZC553KL

[Teardown] Nội soi ASUS ZenFone 3 Max 5.5″ ZC553KL

0 comment

Trong số này, chúng tôi mời các bạn hãy cùng tiến hành mổ xẻ một chiếc điện thoại chủ lực của ASUS tại phân khúc tầm trung – ZenFone 3 Max 5.5″ ZC553KL để cùng tìm hiểu cấu tạo bên trong sản phẩm này.

Đầu tiên chúng ta hãy cùng điểm qua một số tính năng chính của sản phẩm.

  • Màn hình: 5.5″ IPS Full-HD
  • CPU: Qualcomm Snapdragon 430 8 nhân 64-bit
  • Ram: 3GB
  • Rom: 32GB
  • Hệ điều hành: Android 6.0 Marshmallow
  • Camera trước: 8MP
  • Camera sau: 16MP
  • SIM: 2 SIM, 1 Nano + 1 Micro
  • Thẻ nhớ: hỗ trợ lên đến 128GB, dùng chung khe SIM 2
  • Dung lượng pin: 4100mAh

B1: Màn hình và nắp lưng vẫn được liên kết theo dạng các ngàm giữ, tuy nhiên ZenFone 3 Max 5.5″ ZC553KL còn cố định 2 thành phần này bởi hai ốc tại chân cắm USB của máy.

B2: Máy sau khi được tách rời nắp lưng và cụm sườn.

Cụm mạch chính được che chắn bởi một bảng nhựa, cảm biến gắn liền trên PCB.

B3: PCB chính lộ diện sau khi nắp nhựa đã được tháo rời.

B4: Để tách PCB chính ngoài các ốc giữ chúng ta cũng phải tháo các cáp kết nối Pin, cổng sạc và 3 nút tăng giảm/volume và nút nguồn

PCB chính sau khi tách ra khỏi sườn máy.

 

Hình ảnh hai mặt của PCB ASUS ZenFone 3 ZC553KL. Và đây, một nguyên nhân mà người dùng sử dụng máy thường hay phàn nàn việc máy hơi nóng hoặc ấm trong quá trình sử dụng là do SoC Snapdragon 430 không được bọc shield mà được tiếp xúc trực tiếp lên sườn máy. Việc này chẳng những không gây ảnh hưởng đến hiệu suất hoạt động của máy mà còn giúp cho chip SoC thoát nhiệt nhanh khi không phải thông qua 1 lớp shield trung gian nữa.

B6: tháo cụm camera trước và sau

B7: Tháo cảm biến vân tay

B8: Tham khảo linh kiện mặt trên PCB. Các miếng shiel được cố định thông qua việc hàn chì, do đó cần sử dụng máy khò để tách lớp shield

Tại đây chúng ta có các linh kiện như sau:

  • Sky 77645-11 Multimode multiband Power Amplifier Module (PAM)
  • Skyworks 77912: Tx / Rx Front-End Module (FEM)
  • INVENSENSE I2608D 6-Axis Gyroscope + Accelerometer and digitizer connec tor
  • Cụm mạch GPS
  • WCN3515 OVV 7R62133 HL62404
  • 2 x đèn flash led.

Mặt sau chúng ta có:

  • chip SoC Qualcomm Snapdragon 430 8 nhân
  • ROM SK Hynix 26A0FTAC URKUM 637A bên trong chứa 32GB ROM cùng RAM 3GB LPDDR3
  • Qualcomm PMI8937 Power management IC
  • Khe cắm dual-sim kiêm thẻ nhớ.
  • Camera trước
  • Cảm biến ánh sáng cho camera
  • Jack cắm tai nghe 3.5″

B9: Tách cụm cổng sạc và loa ngoài.

B10: Tháo rời pin khỏi sườn máy

 

Sau cùng là hình ảnh tổng hợp các thành phần linh kiện trên ASUS ZenFone 3 Max 5.5″ ZC553KL

 

 

 

 

 

You may also like

Leave a Comment