Tin đồn về bộ xử lý “Nova Lake-S” của Intel đang ngày càng tăng, có nghĩa là thiết kế sắp hoàn thiện. Dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2026, Nova Lake‑S sẽ cung cấp các cấu hình từ các mẫu lõi tứ phổ thông đến các mẫu flagship có 52 lõi. Thông tin ban đầu cho thấy Intel sẽ sử dụng thiết kế dạng ô, tách lõi LPE khỏi lõi P và lõi E để tối ưu hóa tính linh hoạt và năng suất.
Đứng đầu dòng sản phẩm là mẫu Core Ultra 9 được đồn đoán, có thể được chỉ định là 385K. Nó sẽ kết hợp 16 lõi P, 32 lõi E và bốn lõi LPE để có tổng cộng 52 lõi, như đã đồn đoán trước đó. Với TDP là 150 W, đây sẽ là SKU mạnh nhất mà Intel chuẩn bị cho thế hệ này. Bên dưới mẫu flagship, Intel dường như đang lên kế hoạch cho một SKU Core Ultra 7 với 14 lõi P, 24 lõi E và bốn lõi LPE, tổng cộng là 42 lõi.
Dòng Core Ultra 5 có thể bao gồm ba biến thể: phiên bản 28 lõi với tám lõi P, 16 lõi E và bốn lõi LPE; phiên bản 24 lõi với tám lõi P, 12 lõi E và bốn lõi LPE; và mẫu 18 lõi với sáu lõi P, tám lõi E và bốn lõi LPE.
Các bộ phận Core Ultra 3 cấp thấp sẽ có cấu hình 16 lõi với bốn lõi P, tám lõi E và bốn lõi LPE hoặc tùy chọn 12 lõi với bốn lõi P, bốn lõi E và bốn lõi LPE, cả hai đều nhắm đến mức công suất 65 W. Tất cả các SKU máy tính để bàn dự kiến sẽ có bốn lõi LPE trên một khuôn riêng biệt, cho thấy một gói nhiều ô tương tự như Meteor Lake.
Nhu cầu công suất sẽ dao động từ 65 W ở các phân khúc cấp thấp đến 150 W đối với các bộ phận cao cấp. Intel được cho là đang chuẩn bị một socket LGA 1954 mới ngay cả khi hãng đang chuẩn bị bản làm mới Arrow Lake-S vào cuối năm 2025. Intel cũng được cho là đã chỉ định Xe3 là “Celestial” cho khả năng kết xuất đồ họa và Xe4 là “Druid” cho chức năng hiển thị và phương tiện truyền thông.
theo: TechPowerUp
