Trong khi Intel tập trung vào việc ra mắt nền tảng di động Panther Lake trong phần còn lại của năm nay, những thông số kỹ thuật chi tiết đầu tiên cho thế hệ kế nhiệm đã bắt đầu xuất hiện. Một thông tin rò rỉ mới từ nguồn đáng tin cậy đã cung cấp cho chúng ta cái nhìn tổng quan về cấu hình dự kiến cho dòng sản phẩm di động Nova Lake năm 2026, từ chip dòng HX cao cấp cho đến các mẫu dòng U tiêu thụ điện năng cực thấp.
Thế hệ Nova Lake dự kiến sẽ giới thiệu một bộ vi kiến trúc lõi mới. Theo những tin đồn gần đây, chúng ta có thể mong đợi sẽ thấy lõi P “Coyote Cove” và lõi E “Arctic Wolf”, được kết hợp với lõi E tiêu thụ điện năng thấp “Skymont” trên ô SoC. Về mặt đồ họa, GPU tích hợp sẽ được trang bị kiến trúc Xe3 ‘Celestial’.
Thông tin rò rỉ chi tiết về toàn bộ dòng sản phẩm di động đến từ Jaykihn (qua videocardz). Ở đầu danh sách, chúng ta có thể thấy dòng Nova Lake-HX, được cho là sẽ có tới 28 lõi CPU (8P+16E+4LP) kết hợp với iGPU Xe3 4 nhân khiêm tốn. Dòng Nova Lake-H phổ thông sẽ cân bằng hiệu năng CPU và GPU với tối đa 16 lõi (4P+8E+4LP) và iGPU Xe3 12 nhân. Ngoài ra, còn có phiên bản iGPU Xe3 4 nhân. Cuối cùng, dòng Nova Lake-U công suất thấp hơn sẽ loại bỏ hoàn toàn lõi E tiêu chuẩn, cung cấp tối đa 8 lõi (4P+4LP) để tối đa hóa thời lượng pin và tối đa bốn lõi iGPU Xe3.
Tất nhiên, với việc thời điểm ra mắt vẫn còn hơn một năm nữa, những kế hoạch này có thể thay đổi. Hiện tại, mọi sự chú ý đang đổ dồn vào Panther Lake, dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2025, nền tảng đầu tiên cho tiến trình 18A của Intel. Nova Lake dự kiến sẽ chỉ ra mắt vào năm sau.
theo: KitGuru