Có vẻ như Intel sẽ có những tháng đầu năm rất bân rộn. Theo các nguồn tin mới nhất, Intel có kế hoạch ra mắt một loạt bộ xử lý mới cho cả máy tính để bàn và máy tính xách tay. Chúng ta cũng sẽ thấy các bo mạch chủ B760 và H770 dành cho máy tính để bàn.
Intel sẽ có riêng sự kiện của mình tại CES 2023 và từ những thông tin gửi cho đối tác, các thông tin rò rỉ đang bắt đầu xuất hiện. Trong một bài tweet đã bị xóa, TLC đã tiết lộ một số kế hoạch của đội xanh bao gồm bộ xử lý máy tính để bàn và máy tính xách tay mới:
Theo TLC, trong bài phát biểu của mình tại CES 2023 vào ngày 3 tháng 1, Intel sẽ công bố Raptor Lake-H/HX, Raptor Lake-U, Raptor Lake-P, Alder Lake-N, Raptor Lake-S non-K và dòng Core máy trạm/doanh nghiệp thế hệ thứ 13 cũng như là bo mạch chủ B760 và H770. Tuy nhiện những sản phẩm này sẽ không được phát hành cùng lúc. Trong khi Raptor Lake-H/HX, Alder Lake-N và các chipset bo mạch chủ mới được thiết lập để phát hành vào cùng ngày như chúng được công bố, thì Raptor Lake-P rõ ràng sẽ ra mắt vào ngày 29 tháng 1. Raptor Lake-U và các CPU thế hệ thứ 13 mới cho các hệ thống Thương mại và Máy trạm dự kiến sẽ ra mắt vào cuối tháng 3.
Chuyển sang phân khúc trung tâm dữ liệu, Intel được cho là sẽ tổ chức một sự kiện vào ngày 10 tháng 1 để công bố Xeon Scalable thế hệ thứ 4 và dòng GPU Max. Ngày phát hành chính xác của những bộ vi xử lý này vẫn chưa được biết, nhưng thông tin rò rỉ cho biết nó sẽ diễn ra vào tháng đầu tiên của năm 2023. Tháng sau, Intel dự kiến sẽ công bố hai bộ vi xử lý HEDT, Xeon W-2400 và Xeon W-3400. Cả hai đều được đồn đại là sẽ được ra mắt từ ngày 12 tháng 2 đến ngày 28 tháng 2, nhưng việc ra mắt sẽ riêng biệt. Xeon W-2400 được đặt vào tháng 3, trong khi Xeon W-3400 dự kiến vào tháng 4.
Theo: KitGuru!
