Với việc CPU Ryzen 9 7900X3D hiện đã có sẵn, chúng ta đã có cơ hội tìm hiều kỹ hơn về con chip này cũng như cách nó được chế tạo. Bên dưới tấm tản nhiệt, bạn sẽ có hai lõi CCD với 6 nhân trên mỗi lõi và cấu hình bộ nhớ đệm L3 tương tự như trên Ryzen 9 7950X3D.
Thông tin này đến từ Andreas Schilling khi nhận được xác nhận chính thức từ AMD. Andreas cũng đã chia sẽ một hình ảnh minh họa cách phân bổ bộ nhớ đệm L3 và các nhân trên từng bộ xử lý Ryzen 7000X3D. Đúng như những gì các chuyên gia công nghệ phân tích trước đó, Ryzen 9 7950X3D bao gồm 2 CCD được kích hoạt hoàn toàn, trong đó một CCD có cấu hình 32MB+64MB bộ nhớ đệm L3 (dựa trên công nghệ 3D V-Cache) và CCD còn lại chỉ có 32MB bộ nhớ đệm L3. Với tổng cộng 128MB bộ nhớ đệm L3, mỗi nhân trên bộ xử lý này sẽ có 8MB bộ nhớ đệm L3.
This is what the core and cache distribution is looking like. pic.twitter.com/nAI62vu095
— Andreas Schilling 🇺🇦 (@aschilling) February 27, 2023
Ngạc nhiên hơn nữa là Ryzen 9 7900X3D cũng sẽ có 2 lõi CCD với cấu hình bộ nhớ đệm L3 tương tự như Ryzen 9 7950X3D. Tuy nhiên, cấu hình bên trong CCD sẽ khác vì mỗi CCD chỉ có 6 nhân được kích hoạt (với 10,7MB bộ đệm L3 cho mỗi nhân). Cuối cùng là Ryzen 7 7800X3D với một lõi CCD 8 nhân được kích hoạt với duy nhất 32MB bộ nhớ đệm L3 và thêm 64MB 3D V-Cache, sẽ có 12MB bộ nhớ đệm trên mỗi nhân.
Hai trong số các bộ xử lý thuộc dòng Ryzen 7000X3D đã được bán ra thị trường là Ryzen 9 7950X3D và Ryzen 7 7900X3D. Ryzen 7 7800X3D dự kiến sẽ ra mắt vào tháng Tư.
theo: KitGuru!
