Tuần này, Samsung đã bắt đầu đẩy mạnh việc sản xuất các chip DRAM HBM2 thế hệ thứ hai nhằm sẳn sàng đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng. Samsung sẽ sản xuất các gói 8GB tốc độ cao 256GB/s, được xem như là các chip HBM2 nhanh nhất hiện nay.
Cả AMD và NVIDIA hiện đang sử dụng chip HBM2 trong card đồ họa của họ. AMD sẽ sử dụng HBM2 trên tất cả các dòng sản phẩm Vega trong khi NVIDIA sử dụng nó trên Tesla V100, GPU đầu tiên trên nền tảng Volta. Samsung đã không giải thích vì sao họ đẩy mạnh việc sản xuất HBM2 tại thời điểm này mặc dù nhu cầu vẫn chưa thật sự lớn.
Phát biểu về kế hoạch sản xuất HBM2 của Samsung, phó chủ tịch điều hành bộ phận kinh doanh bộ nhớ, ông Jaesoo Han cho biết: “Bằng việc tăng đẩy mạnh việc sản xuất HBM2 8GB như hiện nay, chúng tôi muốn đảm bảo rằng các nhà sản xuất hệ thống CNTT toàn cầu sẽ có đủ nguồn cung để phát triển kịp thời các hệ thống mới. Chúng tôi sẽ tiếp tục cung cấp các dòng sản phẩm HBM2 tiên tiến hơn, đồng thời hợp tác chặc chẽ với các khách hàng IT của chúng tôi trên toàn cầu.”
HBM2 8GB của Samsung bao gồm 8 miếng HBM2 8 gigabit và một miếng đệm đặt ở lớp cuối cùng. Tất cả mọi thứ được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc và kết nối với nhau bởi TSVs và microbufmp, với mỗi miếng chứa hơn 5000 TSV. Tổng cộng một chip HBM2 đầy đủ của Samsung sẽ có hơn 40.000 TSV, đảm bảo một đường dẫn nhất quán, hiệu suất cao và luân phiên cho dữ liệu .
Với nhu cầu ngày càng tăng, Samsung mong muốn HBM2 sẽ đạt khoảng 1/2 sản lượng HBM của công ty vào đầu năm sau.
