Intel vừa ra mắt nền tảng socket LGA-1200 cho CPU Comet Lake-S và Rocket Lake-S nhưng có vẻ như socket này sẽ sớm được thay thế trong năm tới với sự xuất hiện của CPU Alder Lake-S. Những chi tiết về CPU Alder Lake đầu tiên đã bị rò rỉ vào tháng trước, trong đó có nói đến một socket mới nhưng bây giờ nó mới ít nhiều được xác nhận.
Thông tin mới được đăng tải bởi lit-tech, một công ty có trụ sở tại Đài Loan chuyên cung cấp các công cụ Intel VRTT tại thị trường Châu Á – Thái Bình Dương. Trang web này đã liệt kê các tên mã của các dòng CPU khác nhau cùng với nền tảng và loại socket tương ứng mà chúng được hỗ trợ. Trong danh sách mới nhất được cập nhật trên trang web của họ đã tiêt lộ rằng dòng CPU Alder Lake-S thực sự sẽ đi kèm với một socket hoàn toàn mới.
Danh sách liệt kê họ ADL-S là tên mã thu gọn của CPU Alder Lake-S. Họ vi xử lý này được liệt kê với socket LGA-1700 và có mã sản phẩm là “Q6UJ1700ADLS”. Nó đã được nhắc đến trong các rò rỉ trước đây rằng dòng CPU Alder Lake Desktop sẽ chuyển sang một socket mới nhưng với danh sách này, có vẻ như đã xác nhận thông tin trên. Danh sách này cho thấy socket LGA-1200 sẽ chỉ tồn tại trong hai thế hệ CPU bao gồm gia đình Comet Lake-S vừa mới được công bố và gia đình Rocket Lake-S cũng sẽ xuất hiện vào cuối năm nay.
So sánh với socket LGA-1200 có cùng kích thước với LGA 1151 là 37,5mm x 37,5mm, socket LGA 1700 sẽ có hình dạng chữ nhật và lớn hơn với 45mm x 37,5mm. Điều này cho thấy khả năng là các loại tản nhiệt CPU hiện nay hoặc sẽ không thể sử dụng hoặc phải có một giá lắp mới. Nền tảng của Intel có thể mất đi sự hỗ trợ từ một số giải pháp làm mát đã theo sát họ trong hơn một thập kỷ khi chuyển sang socket LGA 1700 nhưng có khả năng socket mới này sẽ có dòng đời lâu hơn so với nền tảng LGA 1200 hiện tại.
Trong một tin đồ được đăng tải từ Chiphell, có thông tin rằng socket LGA 1700 sẽ tồn tại rất lâu với ít nhất ba thế hệ CPU. Nền tảng LGA 1700 có thể sẽ đi kèm với PCI 5.0 phiên bản mới nhất nhưng vẫn chưa biết có hỗ trợ DDR5 hay không. Nền tảng LGA 1700 cũng sẽ có số lanes PCIe nhiều hơn. Dựa trên thông tin này, chúng ta có thể thấy rằng 500 chân phụ sẽ cho phép giao tiếp với nhiều lanes PCIe hơn và cấu hình điện rộng hơn sẽ phù hợp với kiến trúc chip lai đặc trưng trên CPU Alder Lake. Kích thước chip lớn hơn cũng có thể gợi ý cho một thiết kế dựa trên chiplet chứ không phải là một khối nguyên khối. Intel đã đầu tư rất nhiều vào công nghệ đóng gói chip 3D có tên Forveros và kết nối EMIB của nó có thể cho phép thiết kế cấu trúc mới cho lõi CPU. Con chip đóng gói 3D đầu tiên là Lakefield dự kiến sẽ xuất hiện vào cuối năm nay trong một số thiết kế sản phẩm di động.
