AMD được cho là đang chuẩn bị mở rộng dòng sản phẩm Ryzen 9000 “Granite Ridge” với hai CPU Zen 5 hoàn toàn mới, vượt qua giới hạn về điện năng tiêu thụ và dung lượng bộ nhớ đệm. Leaker chi11eddog, người vốn có mối quan hệ thân thiết với các nhà cung cấp bo mạch chủ, tuyên bố rằng AMD sẽ giới thiệu một mẫu 8 nhân/16 luồng có mức TDP 120 W, với bộ nhớ đệm L3 đáng kể 96 MB.
Con số này tương đương với mật độ bộ nhớ đệm của Ryzen 7 9800X3D hiện tại, nhưng có thể đại diện cho một SKU riêng biệt. Đáng chú ý hơn là phiên bản 16 nhân/32 luồng được đồn đại, một bộ xử lý 200 W với bộ nhớ đệm L3 192 MB, vượt xa con số 128 MB của Ryzen 9 9950X3D. Theo thông tin rò rỉ, con chip này sở hữu thiết kế CCD kép, với mỗi chiplet kết hợp 32 MB bộ nhớ đệm trên đế chip với 64 MB bộ nhớ đệm 3D V-Cache xếp chồng, đánh dấu lần đầu tiên AMD có thể xuất xưởng một CPU máy tính để bàn với bộ nhớ đệm 3D V-Cache trên cả hai đế chip.
Nếu những tuyên bố này là chính xác, AMD cuối cùng có thể đã giải quyết được bài toán kinh tế của việc sản xuất chip X3D kép. Cho đến nay, các mẫu 16 nhân cao cấp nhất của công ty chỉ kết hợp một chiplet 3D V-Cache đơn với một CCD tiêu chuẩn. Thiết kế xếp chồng kép mới loại bỏ sự thỏa hiệp đó và hứa hẹn băng thông bộ nhớ đệm cao ổn định trên các khối lượng công việc đa luồng. Nếu được ra mắt, những con chip này sẽ củng cố vị thế dẫn đầu về hiệu suất chơi game của AMD và cuối cùng mang chip X3D kép thực sự đến với thị trường máy tính để bàn phổ thông.
theo: TechPowerUp
