Trong một báo cáo sơ lượt của Micron Tech, công ty đã xác nhận sự hiện diện của phiên bản kế nhiệm cho HBM2E, có tên là HBMnext. Bộ nhớ High Ban andwidth Memory thế hệ tiếp theo này dự kiến sẽ được ra mắt trong năm 2022.
HBM (Bộ nhớ băng thông cao) được AMD sử dụng lần đầu tiên trong GPU vào năm 2015. Vào thời điểm đó, AMD đã sử dụng các chip nhớ SK Hynix HBM trên GPU AMD Fiji, cụ thể hơn là trong các dòng card đồ họa R9 Fury, R9 Nano và R9 Fury X. HBM có được tính hiệu quả và nhanh hơn GDDR5, nhưng những lợi thế đó đi kèm với một khoản chi phí bổ sung cao hơn.
Vào năm 2016, Samsung đã công bố việc sản xuất hàng loạt HBM2 với SK Hynix theo sau bằng các thông báo rằng họ cũng đang sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM2. Hai năm sau, thông số kỹ thuật của HBM2 JEDEC được cập nhật, với băng thông và dung lượng tăng, tạo ra HBM2E, cũng được sản xuất bởi Samsung và SK Hynix.
Micron bắt đầu bắt kịp SK Hynix và Samsung vào năm 2020, khi họ bắt đầu sản xuất HBM2. Cho đến khi kết thúc năm nay, Micron muốn đưa HBM2E tương thích quy chuẩn JEDEC ra thị trường, có sẳn ở mật độ 4H / 8GB và 8H / 16GB, với tốc độ truyền dữ liệu lên đến 3,2Gb/s hoặc hơn. Để so sánh, GPU NVIDIA A100 sử dụng HBM2E với tốc độ 2.4Gb/s
Để củng cố hơn nữa sự hiện diện trên thị trường, Micron đã công bố HBMnext, với ngày phát hành dự kiến vào cuối năm 2022. Micron “tham gia đầy đủ vào quá trình tiêu chuẩn hóa JEDEC đang diễn ra” và tin rằng với sự gia tăng của dữ liệu tiêu thụ, “những sản phẩm giống như HBM sẽ phát triển mạnh và thúc đẩy sản lượng ngày càng lớn hơn”.
nguồn: KitGuru!
