Loạt bo mạch chủ GIGABYTE X299 đã được tiết lộ thông qua trang tin Videocardz cũng như hiển thị toàn bộ thiết kế đèn nền LED RGB. X299 là nền tảng HEDT sắp tới của Intel và sẽ có tên mã là Basin Falls. Nó được cho là đã sẳn sàng để công bố tại Computex 2017 mà sẽ diễn ra trong vài ngày tới.
Do đó, không có gì để ngạc nhiên khi chúng ta sẽ lần lượt nhìn thấy các đối tác AIB trưng bày các nền tảng X299 của họ. Tất cả các bo mạch chủ bên dưới đều có bộ nguồn 12 pha điện cho bộ xử lý.
AORUS GAMING 3 X299
Loạt bo mạch chủ AORUS với tông màu chủ đạo đen-cam. Bạn có thể thấy phần chipset, hai khe cắm PCIe x16 và đường tách cụm âm thanh trên bo mạch chủ này sẽ được được trang bị đèn nền LED, tuy nhiên chúng tôi vẫn không thể chắc chắn rằng đèn nền này là RGB hay không. Bo mạch chủ này cung cấp các kết nối bao gồm 6 cổng USB3.0, 1 cổng USB3.1 Type-C và 1 cổng Type-A, âm thanh 7.1 kênh.
AORUS GAMING 7 X299
Tiếp theo là bo mạch chủ AORUS GAMING 7 X299, sản phẩm với cả 5 khe cắm được bọc khung kim loại bảo vệ với đèn nền led màu cam cũng như là ở cả 8 khe cắm bộ nhớ. Chipset cũng được trang bị đèn nền phát sáng biểu tượng thần Ưng đẹp mắt. Ở bo mạch chủ này đã xuất hiện đèn nền RGB tại nắp bảo vệ các cổng I/O và cụm mạch âm thanh. Bo mạch chủ này có thể sẽ được trang bị giải pháp âm thanh cao cấp hơn với 5 pha được hỗ trợ bởi chip DAC ESS và các cổng ra âm thanh mạ vàng. Về kết nối, bo mạch chủ này có đến 2 cổng mạng, rất nhiều cổng USB3.0 và có thể là 1 cổng kết hợp giữa Thunderbolt/USB-C.
AORUS GAMING 9 X299
Cao cấp nhất trong loạt bo mạch chủ này sẽ là phiên bản AORUS GAMING 9 X299. Tương tự như Gaming 7 nhưng có sự xuất hiện của 2 tấm tản nhiệt khe M.2, cụm I/O phía sau được trang bị đèn nền LED màu cam. Bo mạch chủ này được nhắm vào phân khúc người dùng cao cấp nhất của thị trường cao cấp. Tuy nhiên, cụm mạch âm thanh có vẻ như chỉ còn 5 pha, hoặc cũng có thể chúng ta không thể thấy hết phần còn lại của nó.
Nền tảng Intel X299 sẽ được bán ra với 5 SKU bao gồm các phiên bản 12 nhân, 10 nhân, 8 nhân, 6 nhân và 4 nhân. Các phiên bản 12, 10, 8 và 6 nhân sẽ dựa trên kiến trúc Skylake. Phiên bản 4 nhân sẽ dựa trên kiến trúc Kaby Lake dành cho thị trường đa dụng. Tất cả các chip Skylake-X sẽ có TDP 140W (có thể khác như trên bản 12 nhân là đã được xác nhận), trong khi chip Kaby Lake-X sẽ có TDP 112W. Tất cả các chip này sẽ có tên thương phẩm là Core i7-7000 series, tương thích socket LGA-2066 của X299.
