Với việc thế hệ Tiger Lake của Intel sắp được ra mắt, nhiều thông tin chi tiết về kiến trúc mới đã xuất hiện. Các chip di động mới nhất của Intel sẽ được cơ cấu lại cấu trúc node bằng cách triển khai cả hai công nghệ SuperFin và SuperMIM nhằm mang đến những bướt nhảy vọt về hiệu suất.
Tên gọi của SuperFin bắt nguồn từ việc sử dụng các bóng bán dẫn được thiết kế lại, trong khi SuperMIM là do sử dụng thiết kế tụ điện mới. Theo VideoCardz, các bóng bán dẫn mới có khả năng “bổ sung độ cao cổng (dòng truyền động cao hơn), cải thiện quy trình cổng (tính linh hoạt của kênh cao hơn) và tăng cường nguồn/bộ thoát (điện trở thấp hơn). SuperMIM cũng mang lại một số cải tiến, bằng cách có thể cung cấp điện dung MIM (metal-insulator-metal) gấp 5 lần.
Tiger Lake của Intel sẽ là kiến trúc đầu tiên của Intel có đồ họa Xe thế hệ tiếp theo, có tối đa 96EU và 3,8MB bộ nhớ L3. Ngoài ra, hệ thống bộ nhớ con sẽ được cải thiện để hỗ trợ bộ nhớ nhanh hơn, hỗ trợ băng thông lên đến 86GB/s và LP4x-4267, DDR4-3200 và LP5-5400.
Kiến trúc Xe-LP sẽ hỗ trợ nhiều màn hình hơn ở độ phân giải cao hơn, ban đầu là hỗ trợ video 4K@30Hz và hình ảnh 27MP, nhưng Intel đang có kế hoạch mở rộng nó lên thành 4K@90Hz và 42MP. Một phiên bản mới của GNA (Gaussian an and Neitral Accelerator) cũng sẽ được giới thiệu cho các tác vụ AI. Hỗ trợ kết nối cũng sẽ được mở rộng với Thunderbolt 4 và USB4 với băng thông tối đa 40Gb/s cho mỗi cổng.
Intel Tiger Lake sẽ ra mắt vào ngày 2 tháng 9 này trong một sự kiện trực tuyến.
