Trong một báo cáo sơ lượt của Micron Tech, công ty đã xác nhận …
Tag:
high bandwidth memory
-
-
Tin Tức
Samsung phát triển công nghệ đóng gói DRAM 3D-TSV 12-lớp đầu tiên của ngành công nghiệp bán dẫn
by Hang Nhuby Hang NhuQuy trình 12-layer 3D-TSV nổi bật với khả năng liên kết 12 chip DRAM …
-
Tin Tức
Samsung bắt đầu đẩy mạnh việc sản xuất HBM2, đón đầu thị trường.
by Kiet Nguyenby Kiet NguyenTuần này, Samsung đã bắt đầu đẩy mạnh việc sản xuất các chip DRAM …