Intel đã xác nhận thông tin chi tiết về các công nghệ vi xử lý sắp tới của mình tại Architecture Day 2021. Có nhiều thứ mà chúng ta đã biết qua những lần rò rỉ khác nhau, tuy nhiên, hiện tại chúng ta đã có đầy đủ xác nhận về những công nghệ mới này và thông số kỹ thuật của sản phẩm sắp tới.
Một trong những tính năng mới mà Intel đang giới thiệu là thiết kế “nhân hiệu quả”. Điều này được tối ưu hóa cho thông lượng hiệu quả về điện năng và mật độ, theo Intel. Có một bộ đệm tập lệnh 64KB cùng với bộ dự đoán nhánh và bộ giải mã kép ba chiều không theo thứ tự. Điểm mấu chốt từ những đặc điểm thiết kế ban đầu này là tập trung vào hiệu quả năng lượng trên máy tính để bàn – một lĩnh vực mà Intel đã thực sự gặp khó khăn với bộ vi xử lý lớp 14nm của mình.
Về hệ thống bộ nhớ con trong lõi hiệu quả năng lượng, có tới 4MB bộ nhớ đệm L2 được chia sẽ giữa bốn lõi với băng thông 64 Byte mỗi chu kỳ trong độ trễ 17 chu kỳ. Và Intel tiếp tục nhấn mạnh việc bao gồm các tập lệnh nâng cao, bao gồm các điểm thiết kế liên quan đến Vector Neutral Network Instructions (VNNI).
Sử dụng nhân Skylake để so sánh, Intel đang làm nổi bật độ trễ và xuyên suốt mức tăng năng lượng và hiệu suất – đồng thời – trên cả cơ sở 1core1thread và cả với nhân hiệu quả năng lượng 4c4t mới so với 2c4t của kiến trúc Skylake.
Tất nhiên, Intel đang sản xuất bộ xử lý mát tính để bàn / máy tính xách tay / trung tâm dữ liệu trong một số cấu hình. Vì vậy, mặc dù việc sử dụng kết hợp hiệu quả năng lượng thấp và mạnh mẽ là rất quan trọng, nhưng khả năng cung cấp mức hiệu suất x86 cao còn quan trọng hơn. Đó là nơi Intel làm nổi bật nhân “hiệu suất’ x86 – với một trong những mục tiêu của họ là cung cấp một bước chức năng trong CPU hiệu suất cho mục đích chung.”
Theo Intel, nhân Performance x86 Core “được thiết kế cho tốc độ, đẩy gowsi hạn về độ trễ thấp và hiệu suất ứng dụng đơn luồng thông qua Wider, Deeper, Smarter. Điểm đó liên quan đến hiệu suất ứng dụng đơn luồng, chúng ta sẽ phải chờ xem điều này có ý nghĩa gì đối với hiệu suất đa luồng.
Tuy nhiện, một điểm đáng chú ý là các đơn vị FMA hỗ trợ kiểu dữ liệu FP16. FP16 được bổ sung thêm Intel AVX512 và điều này rất đáng chú ý vì AMD hiện không hỗ trợ các tập lệnh AVX512 như Intel. Điều đó có lẽ quan trọng hơn đối với các trường hợp sử dụng ở trung tâm dữ liệu, mặc dù Intel đã cố gắng thể hiện khả năng tăng tốc AI được tích hợp AVX512 trên Tiger Lake của mình và các bộ xử lý máy tính xách tay tương tự với phần mềm được hỗ trợ cụ thể.
Theo lộ trình, các công nghệ kiến trúc sẽ được sử dụng trong Alder Lake là Golden Cove và Gracemount – và được lên kế hoạch sẽ phát hành trong năm 2021. Vì vậy, chúng ta sẽ biết nhiều hơn trong những tháng tới.
Intel Thread Director là một công cụ lập lịch được tích hợp trực tiếp vào lõi Intel. Điều này có vẻ giống với những gì chúng ta đã nghe từ Microsoft với Win dows 11 và Intel đã nhấn mạnh trong bài thuyết trình rằng họ hợp tác với Microsoft cho một số công việc liên quan đến các trường hợp sử dụng Win dows 11.
Lập lịch cho những tác vụ nền và hiện hữu trên nhân Performance hoặc nhân Efficient là một bước đi thông minh. Mức độ ưu tiên cao hơn – các tác vụ hiện hữu – có thể sử dụng các nhân mạnh hơn, tốn nhiều điện năng hơn, trong khi mức độ ưu tiên thấp – các tác vụ nền có thể chạy trên các nhân Efficient chậm hơn nhưng thân thiệt với điện năng tiêu thụ hơn.
Sẽ rất thú vị khi được biết thêm nhiều chi tiết hơn khi bộ xử lý này phát hành cũng như là các trường hợp sử dụng có thể được kiểm tra kỹ hơn.
Đây là “Signle, Scalable SOC Architecture” tạm dịch là “Kiến trúc SoC đơn lẻ, có thể mở rộng” này sẽ trải dài tất cả các phân khúc khách hàng – từ 9W đến 125W – và được xây dựng trên quy trình Intel 7 mới được đặt tên. Thiết kế lõi là một phương pháp kết hợp – sử dụng nhân Perfomance và nhân Efficient – và bao gồm Intel Thread Director
Về khả năng của nền tảng, điều này có vẻ sẽ xảy ra trên một khu vực cụ thể nơi Alder Lake sẽ phát triển mạnh mẽ. Bộ xử lý socket LGA1700 mới nầy sẽ là nền tảng máy tính để bàn dành cho người tiêu dùng đầu tiên có hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và PCIe Gen5. Và Intel cũng nhấn mạnh hỗ trợ Thunderbolt 4 và Wi-Fi 6E, mặc dù chúng sẽ do nhà sản xuất bo mạch chủ quyết định dựa trên các phân khúc khách hàng và dòng sản phẩm.
Phương pháp tiếp cận xây dựng khối của Intel dường như được thiết kế để điều chỉnh bộ xử lý duwaaj trên các trường hợp sử dụng của chúng. Điều này không quá khác với những gì chúng ta đã thấy. Ví dụ: chip Alder Lake dành cho PC có thể tập trung ít hơn vào hiệu suất iGPU, nhưng lại có nhiều nhân Performance hơn. Trong khi một số chip di động có thể đổi nhân Performance để có được không gian nhiều hơn cho một iGPU lớn hơn.
Đáng chú ý, Alder Lake sẽ mở rộng quy mô lên tới tổng số 16 nhân nhưng được chia thành 8 nhân Performance và 8 nhân Efficient. Các nhân Performance sẽ hỗ trợ Siêu phân luồng nhưng các nhân Efficient thì lại không. Vì vậy, sẽ có thiết kế 16 luồng Perfomance và 8 luồng Efficient.
Hỗ trợ bộ nhớ sẽ lớn hơn với Alder Lake. DDR4-3200 và DDR5-4800 thông thường sẽ được hỗ trợ cùng với LPDDR5-5200 và LPDDR4x-4266. Việc trở thành nền tảng chính thống đầu tiên áp dụng bộ nhớ DDR5 có thể mang lại cho Alder Lake một số lợi thế nhất định, đặc biệt là trong lĩnh vực iGPU hiệu suất cao.
Và hỗ trợ cho PCIe Gen5 là một thắng lợi khác của Intel, với kết nối mới có băng thông gấp đôi so với PCIe Gen4. Mặc dù điều này trong có vẻ hơi không cần thiết – đặc biệt là đối với card đồ họa – ở mặt trận SSD, nó sẽ không nhanh hơn quá nhiều so với một ổ SSD Gen4 siêu nhanh. Vì vậy, chúng ta chỉ có thể hy vọng rằng các ổ SSD hiệu suất cao hơn sử dụng PCIe Gen5 sẽ có đà phát triển mạnh khi có một nền tảng chính thống hỗ trợ nó.
Intel cũng đang làm nổi bật một số băng thông kết nối cho Alder Lake. Compute Farbric – có vẻ như đang dịch dữ liệu giữa các nhân trong CPU – được đánh giá là lên đến 1TB/giây với độ trễ động được tối ưu hóa. Và IO Fabric lên đến 64GB/s có lẽ sẽ tập trung nhiều hơn vào việc đảm bảo kết nối phong phú giữa CPU và các thiết bị mở rộng nền tảng của đối tác. Bộ nhớ được đánh giá lên đến 204GB/s.
Một lần nữa, Intel đang giới thiệu Alder Lake cho mùa Thu năm 2021, vì vậy hy vọng chúng ta sẽ sớm có thêm những thông và ngày ra mắt chính xác hơn. Các bộ vi xử lý máy tính để bàn sẽ nằm trên một socket mới là LGA1700, có nghĩa là cần có những bo mạch chủ mới. Trước đó, chúng ta đã có thông tin việc các nhà cung cấp tản nhiệt CPU đã bắt đầu đưa ra các bộ kit lắp đặt mới nhằm giúp cho khách hàng có thể tiếp tục sử dụng tản nhiệt cũ trên nền tảng socket mới của Intel.
Về bộ xử lý Sapphire Rapids Xeon Scalable mới của Intel được xây dựng cho các trung tâm dữ liệu, Intel đã chọn thiết kế nhiều tầng để tăng khả năng mở rộng sản phẩm. Về bản chất, đây là những gì AMD đã làm với chiplet của mình cho silicon Zen trên các bộ xử lý EPYC. Mặc dù cách triển khai của Intel trong rất khác, với mỗi tần đều đầy đủ tài nguyên của riêng mình, trái ngược với các tiếp cận tập trung khuôn IO của AMD đã sử dụng cho EPYC Zen 2 và Zen 3.
Đặt công nghệ và hiệu suất tính toán sang một bên, Sapphire Rapids nhấn mạnh sẽ hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và PCIe Gen5. Điều này rất đáng được quan tâm đối với trung tâm dữ liệu, đặc biệt khi các dịch vụ cạnh tranh của AMD không cung cấp một trong hai công nghệ này.
nguồn: KitGuru!