Theo báo cáo từ Board Channels, NVIDIA đang giảm nguồn cung GeForce RTX 5060 và RTX 5060 Ti với bộ nhớ 8 GB cho các đối tác bo mạch chủ của mình, nhiều khả năng là để duy trì giá và ngăn chặn tình trạng cung vượt cầu. Báo cáo cho biết các đối tác bo mạch chủ của NVIDIA …
Intel có thể sẽ cập nhật dòng CPU hiện tại của mình với thế hệ “Arrow Lake Refresh”, hứa hẹn mang lại tốc độ xung nhịp được cải thiện và các tối ưu hóa phần mềm ngay khi xuất xưởng, phù hợp với nhu cầu chơi game và năng suất. Một danh mục điểm chuẩn Geekbench mới cho thấy CPU …
Một tin đồn mới cho thấy AMD có thể đang chuẩn bị củng cố dòng GPU tầm trung của mình với phiên bản Radeon RX 9070 GRE mới. Báo cáo cho biết một biến thể mới của card đồ họa hiện đang được phát triển tại Trung Quốc, lần này có cấu hình bộ nhớ mạnh mẽ hơn để cạnh …
Mặc dù kiến trúc RDNA 4 thế hệ hiện tại đã hoạt động khá tốt ở phân khúc tầm trung, nhưng giới đam mê công nghệ vẫn đang chờ đợi AMD trở lại thị trường GPU cao cấp. Giờ đây, những thông tin đầu tiên về sự trở lại này đang dần xuất hiện với một báo cáo mới về …
DJI, công ty dẫn đầu thế giới về công nghệ hình ảnh và âm thanh, vừa cho ra mắt sản phẩm tiếp theo được mong đợi nhất của mình: DJI Mic 3. Mic 3 không chỉ là một bản nâng cấp, mà là một bước nhảy vọt về hiệu suất, được thiết kế để đáp ứng nhu cầu khắt khe …
Pure Loop 3 LX được thiết kế riêng cho những người đam mê ARGB và các hệ thống hiệu suất cao. Khối tản nhiệt phát sáng của nó cung cấp ARGB được cài đặt sẵn với 10 lá đèn có thể hoán đổi cho nhau. Các lá đèn này cho phép tạo hiệu ứng ánh sáng độc đáo mà không …
Một rò rỉ mới đã làm sáng tỏ APU Medusa Halo thế hệ tiếp theo của AMD, dự kiến ra mắt vào năm 2027, là chip hàng đầu của công ty (bác bỏ những tin đồn trước đó về việc AMD hủy bỏ APU Medusa Halo). Moore’s Law is Dead đã chia sẻ thông tin cho thấy Medusa Halo sẽ …
ASRock đã công bố cáp PCIe 12V-2×6 góc vuông được thiết kế để giúp các bản dựng chặt chẽ gọn gàng hơn và tránh gây áp lực lên bán kính uốn cong của cáp. Dây cáp dài 700 mm, được bọc ngoài màu đen và được hoàn thiện với đầu ASRock Classic Green để bạn có thể kiểm tra nhanh …
Tại sự kiện Hot Chips, Intel đã vén bức màn về “Clearwater Forest”, thế hệ E-core Xeon tiếp theo của hãng. Công ty đã kết hợp những nâng cấp kiến trúc quan trọng với quy trình 18A mới nhất và công nghệ đóng gói 3D Foveros tiên tiến kết hợp với EMIB. Con chip này thay thế “Sierra Forest” và …
Thermaltake, thương hiệu PC DIY hàng đầu về các giải pháp phần cứng cao cấp, hân hạnh giới thiệu dòng sản phẩm Wood Series, dòng thùng máy PC mới kết hợp kỹ thuật hiệu năng cao với kết cấu ấm áp, tự nhiên. Lần đầu tiên được trưng bày tại COMPUTEX 2025 và giờ đây đang trên đường đến Gamescom …