Qualcomm Tech Summit 2017: ra mắt nền tảng di động Snapdragon 845 thế hệ mới, những bước phát triển và hệ sinh thái trong kết nối máy tính

HAWAII  – Ngày 5 Tháng 12 năm 2017 – Hôm nay, tại Hội nghị Công nghệ Snapdragon Thường niên lần thứ hai của mình, Qualcomm Technologies, Inc., công ty con thuộc Qualcomm Incorporated (NASDAQ:QCOM), đã đưa ra một số công bố về khách hàng, hệ sinh thái và công nghệ nhằm mục tiêu tạo ra những tiến bộ và sáng tạo to lớn trong lĩnh vực công nghệ di động và máy tính luôn kết nối.

Qualcom và các đối tác

Ông Cristiano Amon, Phó chủ tịch cao cấp của Qualcomm Technologies kiêm chủ tịch của QCT, cùng với ông Alex Ka touzian, Phó chủ tịch cao cấp kiêm Tổng Giám đốc mảng di động của Qualcomm Technologies, đã lên sân khấu cùng với các nhà lãnh đạo cao cấp khác từ Microsoft, Asus, Sprint, HP, AMD, Xiaomi và Samsung Electronics, và mỗi nhà lãnh đạo đã chia sẻ về những công nghệ và sản phẩm được thiết kế để hỗ trợ trải nghiệm di động vượt trội dành cho người dùng thông qua sử dụng nền tảng di động Qualcomm® Snapdragon™.

Công bố Nền tảng di động Snapdragon 845

Ka touzian đã công bố công nghệ di động flagship thế hệ mới của Qualcomm Technologies – Nền tảng di động Snapdragon 845. Việc công bố toàn bộ tất cả các tính năng và thông số kỹ thuật của Nền tảng di động Snapdragon 845 sẽ được tiến hành vào ngày mai, Thứ Tư, ngày 6 Tháng 12.

Sau đó, Amon trở lại sân khấu để mời ông ES Jung, chủ tịch kiêm tổng giám đốc Foundry Business, Samsung Electronics, lên sân khấu để xác nhận việc Samsung Foundry sẽ là đơn vị sản xuất nền tảng Snapdragon 845 khi các công ty tiếp tục hợp tác với nhau để phát triển quy trình sản xuất bán dẫn.

Để nêu bật cam kết của Qualcomm Technologies với hệ sinh thái của Trung Quốc, Nhà sáng lập, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc của Xiaomi – ông Lei Jun đã tham gia cùng Amon. Ông Jun đã nhấn mạnh mối quan hệ chặt chẽ của Xiaomi với Qualcomm Technologies trong phân khúc sản phẩm cao cấp và công bố dòng sản phẩm điện thoại thông minh flagship tiếp theo của Xiaomi sẽ được trang bị nền tảng Snapdragon 845.

Máy tính luôn kết nối

Amon cùng tham gia với ông Terry Myerson, Phó chủ tịch cao cấp của Bộ phận Windows và Thiết bị của Microsoft, đã nêu bật quan hệ hợp tác của họ cũng như những tiến bộ đạt được trong thời gian vài tháng qua để cung cấp Windows 10 trên nền tảng Snapdragon. Sau đó ông Jerry Shen, Tổng giám đốc điều hành Asus, đã tham gia và công bố thiết bị Windows trên Snapdragon đầu tiên: chiếc máy xoay gập 2-trong-1 ASUS NovaGo được kỳ vọng sẽ sẵn sàng vào đầu năm tới. Ông Kevin Frost, Phó chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc bộ phận hệ thống cá nhân tiêu dùng của HP, Inc., cũng tham gia cùng Amon để công bố máy tính PC di động có thể tháo rời HP ENVY x2 Windows trên Snapdragon. Dòng sản phẩm PC mới này có thể hỗ trợ một trải nghiệm luôn hoạt động, luôn kết nối với tốc độ LTE Gigabit*. Nó còn hỗ trợ thời lượng pin dài hơn cả thời gian của ngày làm việc và các thiết kế PC mỏng, thanh nhã, không dùng quạt trong khi vẫn kết hợp được với hệ điều hành Windows 10.

Các nhà mạng di động cũng hỗ trợ sáng kiến của Qualcomm Technologies khi ông Günther Ottendorfer, Giám đốc Điều hành bộ phận công nghệ của Sprint, công bố sự hỗ trợ của công ty dành cho mảng máy tính luôn kết nối mới cũng như mong muốn của công ty trong việc cung cấp dữ liệu không hạn chế cho hệ sinh thái Windows trên Snapdragon.

Ông Kevin Lensing, Phó chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc mảng kinh doanh khách hàng của AMD đã tham gia cùng Qualcomm Technologies để công bố hoạt động hợp tác nhằm đưa công nghệ modem của Qualcomm Technologies vào các nền tảng xử lý Ryzen hiệu năng cao của AMD. AMD và Qualcomm hy vọng sẽ giúp cho mọi việc trở nên dễ dàng hơn với các công ty sản xuất máy PC toàn cầu trong việc phát triển những nền tảng máy tính cao cấp gần như luôn được kết nối LTE ở tốc độ Gigabit cùng với hiệu năng siêu nhanh của bộ xử lý di động AMD Ryzen, khả năng xử lý đồ họa mượt mà cùng hiệu suất tối ưu.

“Qualcomm Technologies tiếp tục chuyển đổi phương thức con người sử dụng các thiết bị di động của họ,” ông Amon chia sẻ. “Tại Hội nghị Công nghệ Snapdragon Thường niên lần thứ hai,  chúng tôi vui mừng khi nêu bật được vai trò của mình trong hệ sinh thái di động trong khi vẫn tiếp tục triển khai chiến lược trong các lĩnh vực liên quan với máy tính luôn kết nối. Tôi hân hạnh có được sự tham gia trên sân khấu hôm nay của những nhà lãnh đạo ngành trên toàn thế giới để minh chứng về cách mà chúng ta đang định hướng công nghệ di động trong tương lai và định nghĩa lại trải nghiệm di động của người dùng.”

Hệ sinh thái/Phát biểu của khách hàng

AMD:

“AMD và Qualcomm Technologies có một bề dày lịch sử hợp tác lâu dài để cung cấp các giải pháp điện toán dựa trên bộ xử lý AMD và các giải pháp modem của Qualcomm Technologies, và chúng tôi rất vui mừng mở rộng quan hệ hợp tác này đến với các nền tảng dựa trên bộ xử lý di động Ryzen™ mới được công bố gần đây với công nghệ đồ họa Radeon™ Vega,” ông Kevin Lensing, Phó chủ tịch tập đoàn kiêm Tổng giám đốc bộ phận điện toán người dùng của AMD phát biểu. “Các nhà sản xuất OEM giờ đây có thể phát triển máy tính luôn kết nối với bộ xử lý di động AMD Ryzen và các công nghệ kết nối hàng đầu trong ngành của Qualcomm Technologies, tạo ra sự kết hợp hàng đầu của hiệu năng ở cấp độ máy desk top và kết nối gần như luôn hoạt động trong một chiếc máy notebook siêu mỏng.”

Asus:

“Ngày hôm nay đánh dấu bước khởi đầu của một kỷ nguyên mới về điện toán cá nhân và ASUS rất tự hào được cùng với Qualcomm Technologies và nhiều công ty khác mở ra cánh cửa để phát triển kỷ nguyên mới này dành cho hệ điều hành Windows ‘Luôn được kết nối’ trên máy PC Snapdragon. ASUS NovaGo định nghĩa lại khái niệm về kết nối và năng suất làm việc trên máy lap top – đó là chiếc máy lap top được công bố đầu tiên trên thế giới được kết nối gần như là mọi lúc, mọi nơi với mạng Gigabit LTE* mới; với thời lượng pin lên tới 22 giờ sau mỗi lần sạc để đảm bảo thời lượng pin thực sự đủ cho cả ngày,” ông Jerry Shen, Tổng giám đốc, ASUS phát biểu.

HP:

“Những khách hàng có mức độ di động cao muốn có một thiết bị đa năng có thể theo kịp tốc độ cuộc sống bận rộn của họ và cho phép họ duy trì kết nối với những thứ quan trọng khi cần,” ông Kevin Frost, phó chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc bộ phận hệ thống cá nhân người dùng của HP, Inc. phát biểu “HP ENVY x2 được thiết kế để (người dùng) đi đến bất cứ đâu chỉ với một thiết kế mỏng và bền bỉ đến ấn tượng nhưng vẫn luôn được kết nối với mạng 4G LTE và Wi-Fi tốc độ siêu nhanh.”

Microsoft:

“Các máy PC luôn kết nối có thể hoạt động tức thì, luôn kết nối với thời lượng pin sử dụng được trong một tuần”, ông Terry Myerson, Phó chủ tịch cao cấp, bộ phận Windows và Thiết bị của Microsoft phát biểu. “Được trang bị nền tảng PC di động Snapdragon 835, những thiết bị luôn kết nối này sẽ mang đến những lợi ích to lớn cho các doanh nghiệp, giúp xây dựng một văn hóa làm việc mới, bảo mật tốt hơn và chi phí thấp hơn cho IT”.

Samsung:

“Tôi vinh dự được tham gia cùng Qualcomm Technologies trên sân khấu của Hội nghị Công nghệ Snapdragon. Là đơn vị sản xuất nền tảng di động Snapdragon 845, chúng tôi mong muốn được tiếp tục hợp tác”, TS. ES Jung, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Foundry Business, Samsung Electronics phát biểu. “Samsung Foundry tiếp tục hạ thấp mức độ tiêu thụ năng lượng và nâng cao hiệu năng trong công nghệ quy trình sản xuất và chúng tôi kỳ vọng vào sự thành công của Snapdragon 845 trong năm 2018.”

Sprint:

“Chúng tôi rất hào hứng với máy PC luôn kết nối – một loại sản phẩm có thể đáp ứng nhu cầu cao của người dùng, và mạng Sprint LTE Plus là một đối tác tất yếu cho thiết bị này,” ông Günther Ottendorfer, Giám đốc điều hành phụ trách công nghệ của Sprint phát biểu. “Chúng tôi rất vui khi mang đến cho khách hàng giá trị vô song, kết hợp giữa máy PC luôn kết nối với các gói cước có hiệu quả cao nhất của chúng tôi trên mạng LTE Plus có dung lượng cao nhất và được phát triển dành cho dữ liệu không hạn chế. Hiện nay, mạng của Sprint đang hoạt động ở những cấp độ tốt nhất và chúng tôi mong muốn hỗ trợ máy PC luôn kết nối bằng dịch vụ nhanh chóng, tin cậy và mạnh mẽ tại những thị trường hàng đầu trên khắp cả nước.”

Xiaomi:

“Tôi rất vui mừng được tham dự Hội nghị Công nghệ Snapdragon và một lần nữa xác nhận rằng mối quan hệ bền chặt giữa Xiaomi và Qualcomm Technologies trong phân khúc sản phẩm cao cấp sẽ tiếp tục được duy trì trong năm 2018,” ông Lei Jun, Nhà sáng lập, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Điều hành của Xiaomi phát biểu. “Xiaomi cam kết sản xuất các thiết bị kết hợp những sáng tạo đỉnh cao về công nghệ với thiết kế ấn tượng mà vẫn đáp ứng được kỳ vọng về giá cả, và chúng tôi lựa chọn Snapdragon 845 để hỗ trợ cho những chiếc điện thoại thông minh flagship tiếp theo của mình.”

Hội nghị Công nghệ Snapdragon năm nay hướng tới quan điểm từ bên trong về những sáng tạo mới nhất được tích hợp trong các nền tảng di động Snapdragon, cùng với những phần trình diễn nhằm chia sẻ những công nghệ và tiến bộ sắp tới đã được chuẩn bị để tiếp tục định hình cách thức chúng ta sử dụng thiết bị di động, máy PC luôn được kết nối và nhiều công nghệ tương lai khác.

 

Related posts

Vietnam Innovation Summit 2024 – Thực Phẩm và Hướng Đi Bền Vững: Vượt Qua Thách Thức Khí Thải Từ Sản Xuất Đến Tiêu Dùng

Việt Nam: Ngôi Sao Đang Lên Tại Châu Á Trong Xu Hướng Du Lịch Toàn Cầu, Theo Nghiên Cứu Từ Yandex Ads

VIETNAM ICTCOMM 2024 – Triển Lãm Quốc Tế Về Viễn Thông, Công Nghệ Thông Tin Và Truyền Thông