Quy trình đóng gói 18A của Intel đang thu hút được rất nhiều sự quan tâm. Các nguồn tin cho biết NVIDIA và cả Broadcom cũng đang đánh giá năng lực quy trình này. Đây được xem là một dấu hiệu tích cực cho Intel trong quá trình lấy lại vị thế trong lĩnh vực bán dẫn.
18A là quy trình đóng gói đầu tiên của Intel sử dụng bóng bán dẫn RibbonFET và mạng lưới đường cấp điện mặt sau gọi là PowerrVia. Mặc dù mật độ bóng bán dẫn là tương đương với quy trình N2 của TSMC, nhưng 18A được cho là có hiệu suất tốt hơn nhờ hai công nghệ này.
Cần lưu ý là cả NVIDIA và Broadcom đều không kiểm nghiệm ở trạng thái đóng gói một con chip đầy đủ mà chỉ đang đánh giá tính hiệu quả và đặc điểm của chính quy trình 18A. Đây là một thông lệ cơ bản, cho phép khách hàng đánh giá năng lực và tính phù hợp của một quy trình trước khi đặt hàng sản xuất hàng loạt.
Broadcom đã tham gia vào 18A từ tháng 8 2024, các báo cáo trước đó được cho là họ nhận được những kết quả không như kỳ vọng. Mặc dù vậy, Broadcom vẫn thông báo rằng họ vẫn đang tiếp tục theo dõi quy trình này. Sự quan tâm của NVIDIA đối với quy trình đóng gói của Intel vẫn rất lớn. CEO Jensen Huang đã bày tỏ sự hứng thú của mình đối với việc sử dụng chip do Intel sản xuất vào năm 2022 và các con chip đầu tiên đã được kiểm định trong năm 2023.
Mặc dù thông tin này rất đáng mừng cho Intel. Tuy nhiên các nguồn tin thứ ba cho rằng quy trình này vẫn chưa được hoàn thiện, dẫn đến sự chậm trễ cho một số khách hàng. Sự chậm trễ này có thể làm gián đoạn và trì hoãn ngày ra mắt sản phẩm cho các khách hàng vừa và nhỏ trong năm 2026. Nhưng Intel đã khẳng định rằng quy trình 18A của họ vẫn đang đi đúng hướng để bắt đầu sản xuất chip vào nửa cuối năm nay.
Intel đã và đang tích cực quảng bá cho quy trình này. 18A thậm chí còn được xây dựng một kênh riêng để quảng bá cho khả năng của quy trình này. CPU Panther Lake sẽ được sử dụng quy trình này và sẽ đi vào sản xuất hàng loạt trong giữa năm nay.