GIGABYTE cập nhật BIOS mới nhất cho dòng bo mạch chủ B560

GIGABYTE Technology, nhà sản xuất bo mạch chủ, card đồ họa và giải pháp phần cứng hàng đầu thế giới đã giới thiệu BIOS mới nhất của bo mạch chủ B560 AORUS. Được tăng cường bởi Power Stage DrMOS 12+1 với 60 Amps cho mỗi pha và thiết kế tản nhiệt VRM bao phủ toàn bộ, bo mạch chủ B560 AORUS có thể hỗ trợ bộ xử lý Intel® Core™ i9 11900K (F) ép xung lên all-core 5.1GHz. Thiết kế chống nhiễu độc quyền của mạch bộ nhớ cho phép tăng tốc độ DDR4 lên đến XMP 4800 MHz và tăng hiệu suất ép xung lên DDR4 5300MHz. Điều này một lần nữa minh chứng cho nỗ lực không ngừng nghỉ của đội ngũ nghiên cứu và phát triển sản phẩm và cam kết về chất lượng của GIGABYTE. Người dùng có thể tận hưởng hiệu suất của việc ép xung có giới hạn thời gian bằng cách cập nhật lên BIOS mới nhất để đáp ứng nhu cầu đặc biệt của mình.

Do định vị phân khúc sản phẩm, bo mạch chủ chipset Intel dòng B sẽ không thể ép xung. Mặc dù tính năng ép xung bộ nhớ XMP được mở khóa trên dòng 500, tần số bộ xử lý chỉ có thể đạt tối đa 4,8 GHz nhờ Turbo Boost. Nhờ những nỗ lực của đội ngũ nghiên cứu và phát triển sản phẩm tại Gigabyte, bộ xử lý có thể được ép xung lên 5.1GHz và duy trì nhiệt độ thấp trong thử nghiệm burn-in Prime95 no AVX. Hiệu suất mạnh mẽ này đạt được từ các linh kiện chất lượng hàng đầu của bo mạch chủ GIGABYTE AORUS và khả năng thiết kế sản phẩm, bao gồm Power Stage DrMOS 12+1 pha / 60Apms, PCB 6 lớp 2Oz, thiết kế tản nhiệt VRM bao phủ toàn bộ và Công nghệ Smart Fan 6 kiểm soát nhiệt độ tối ưu. Các tính năng này cho phép bộ xử lý có được nguồn điện ổn định và tinh khiết trong điều kiện hoạt động ở tần số siêu cao, cung cấp nền tảng vững chắc nhất cho việc ép xung trong thời gian giới hạn của CPU.

Bên cạnh việc mở khóa hiệu suất ép xung có giới hạn thời gian trên bo mạch chủ B560, dòng bo mạch chủ GIGABYTE AORUS B560 áp dụng bố cục Daisy Chain cùng công nghệ mặt nạ chống nhiễu bộ nhớ bằng cách gắn các mạch bộ nhớ vào các lớp tiếp đất PCB đồng thời lớp kim loại bên ngoài của PCB giúp giảm nhiễu điện từ, vì vậy tín hiệu bộ nhớ tinh khiết hơn có thể tăng XMP bộ nhớ lên DDR4 4800MHz. Bằng cách ép xung thủ công, tần số bộ nhớ có thể đạt tới DDR4 5300MHz trong khi các sản phẩm cùng phân khúc chỉ có thể đạt được cùng tốc độ với bo mạch chủ cao cấp Z590. Bo mạch chủ GIGABYTE B560 AORUS dẫn đầu về khả năng ép xung CPU và bộ nhớ của các sản phẩm đối thủ cùng cấp và thậm chí có thể cạnh tranh với các dòng máy cao cấp.GIGABYTE B560 AORUS giải phóng băng thông của VGA và thiết bị lưu trữ với giao diện PCIe 4.0 tích hợp với thiết kế phần cứng độc quyền cải tiến. Cùng bộ điều khiển PCIe 4.0, sản phẩm có thể tăng hiệu suất truy cập cực cao lên tới 7000 MB/s trên các ổ SSD mới nhất. Ngoài ra, kết nối mạng 2.5GbE và WiFi 6 cung cấp cho người dùng kết nối nhanh hơn và linh hoạt hơn, cũng như truyền tải tốc độ cao USB 3.2 Gen 2×2 và giao diện USB Type-C phía trước mang đến khả năng mở rộng bên ngoài nhanh hơn và thuận tiện hơn.BIOS mới nhất của bo mạch chủ GIGABYTE B560 AORUS đã được tải lên trang web của GIGABYTE và người dùng có thể tải xuống BIOS tương ứng để trải nghiệm thêm các chức năng khác nhau từ sự lựa chọn tốt nhất của PC và máy chơi game cao cấp. Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo trang web chính thức của GIGABYTE: https://www.gigabyte.com/tw/Motherboard/Intel-B560

Related posts

Vietnam Innovation Summit 2024 – Thực Phẩm và Hướng Đi Bền Vững: Vượt Qua Thách Thức Khí Thải Từ Sản Xuất Đến Tiêu Dùng

Việt Nam: Ngôi Sao Đang Lên Tại Châu Á Trong Xu Hướng Du Lịch Toàn Cầu, Theo Nghiên Cứu Từ Yandex Ads

VIETNAM ICTCOMM 2024 – Triển Lãm Quốc Tế Về Viễn Thông, Công Nghệ Thông Tin Và Truyền Thông