AMD dường như đang chuẩn bị cập nhật dòng Ryzen 9000 X3D “Granite Ridge”, giới thiệu hai chip mới nhắm đến game thủ và nhà sáng tạo hiệu suất cao. Trong số hai chip này, một loại SKU mới đã xuất hiện, mang hậu tố “X3D2”. Các thông tin rò rỉ cho thấy một mẫu flagship mới, Ryzen 9 9950X3D2, có 16 nhân và 32 luồng. Con chip này được cho là bao gồm 3D V-Cache trên cả hai chiplet, tổng cộng khoảng 192 MB bộ nhớ đệm L3. Nó được cho là hoạt động ở tần số cơ bản 4,30 GHz, với khả năng tăng tốc lên khoảng 5,6 GHz và có TDP khoảng 200 W.
9950X3D2, với quy ước đặt tên mới, cho thấy sự đánh đổi về tốc độ tăng tốc tối đa thấp hơn một chút (-100 MHz) so với mẫu Ryzen 9 9950X3D xếp chồng đơn, nhưng cung cấp dung lượng bộ nhớ đệm được tăng cường đáng kể. Sự kết hợp này có thể là một lựa chọn hoàn hảo cho các tác vụ đòi hỏi bộ nhớ đệm và một số trò chơi nhất định.
Bộ nhớ đệm mở rộng và khả năng tản nhiệt tốt hơn có thể đòi hỏi các nhà xây dựng hệ thống phải chú trọng hơn đến thiết kế tản nhiệt và VRM, từ đó có khả năng khiến AMD phải định giá những con chip này ở mức cao hơn hoặc điều chỉnh giá bán lẻ đề xuất (MSRP) hiện tại. Một mẫu chip đi kèm, Ryzen 7 9850X3D, dự kiến sẽ áp dụng thiết kế tương tự với tám lõi, 96 MB bộ nhớ đệm L3 và xung nhịp tối đa lên đến 5,6 GHz, với mức công suất 120 W. 9850X3D dường như là một lựa chọn thay thế tinh tế hơn, có xung nhịp cao hơn (+400 MHz) so với các mẫu Ryzen 7 9800X3D 8 lõi hiện có, mang lại hiệu suất luồng đơn được cải thiện, được các game thủ đánh giá cao, đồng thời vẫn duy trì mức TDP tương đối khiêm tốn.
Cả hai bộ xử lý đều được tích hợp công nghệ V-Cache thế hệ tiếp theo của AMD, được cho là mang lại hiệu suất nhiệt tốt hơn và hỗ trợ ép xung tốt hơn. Những tiến bộ này có thể giải thích tính khả thi của các SKU bán lẻ bộ nhớ đệm kép. Tuy nhiên, những chi tiết này vẫn chưa được xác nhận, nên chúng chỉ nên được xem xét sơ bộ. Nếu chính xác, chiến lược của AMD sẽ duy trì áp lực cạnh tranh đối với đợt làm mới máy tính để bàn sắp tới của Intel bằng cách nhấn mạnh hiệu năng dựa trên bộ nhớ đệm thay vì chỉ tăng số lượng lõi. “Arrow Lake Refresh” của Intel đang trong giai đoạn phát triển, nhưng nó vẫn thiếu một công nghệ 3D V-Cache tương đương cho đến “Nova Lake”.
theo: TechPowerUp