Xeon Ice Lake 10nm của Intel với 38 nhân/76 luồng, Xeon Cooper Lake 14nm với 48 nhân/96 luồng sẽ ra mắt trong năm 2020

Thông tin về dòng vi xử lý Xeon thế hệ tiếp theo của Intel bao gồm Ice Lake 10nm và Cooper Lake 14nm đã xuất hiện một cách đầy đủ và chính thức thông qua ASUS trong một hội thảo về IoT. Loạt Xeon mới này sẽ được tung ra trong năm 2020 bên cạnh việc gia tăng số lượng nhân và đường PCIe thì nó cũng sẽ đi kèm với một loạt các công nghệ mới.

Dự kiến, loạt Xeon Cooper Lake 14nm sẽ được ra mắt đầu tiên trong khoảng Q2 2020 tiếp sau đó là loạt Xeon 10nm vào Q3 202. Cả hai dòng vi xử lý máy chủ sẽ đồng hành song song với nhau nhưng chúng ta có thể thấy gia đình Cooper Lake sẽ nhỉnh hơn về tốc độ xung nhịp so với Ice Lake do sự hoàn thiện và phát triển mạnh của quy trình 14nm.

Loạt vi xử lý Intel Xeon Ice Lake-SP/AP 10nm+

Những bộ xử lý Intel Ice Lake-SP sẽ xuất hiện trong Q3 2020 và sẽ dựa trên tiến trình 10nm+. Trước đó, những thông tin rò rỉ về Ice Lake đã nói rằng loạt vi xử lý này sẽ có phiên bản lên đến 28 nhân, nhưng trong một bản thuyết trình của ASUS đã nói rằng chúng thực sự sẽ có tới 38 nhân 76 luồng trên mỗi socket.

Điểm nổi bật của Ice Lake-SP là hỗ trợ 8 kênh bộ nhớ DDR4 và PCIe Gen4. Loạt Xeon Ice Lake sẽ có tới 64 lane PCIe Gen4 và bộ nhớ DDR4 lên đến 3200MHz. Loạt vi xử lý Ice Lake sẽ dựa trên kiến trúc Sunny Cove hoàn toàn mới với cải tiến khoảng 18% IPC so với thế hệ Xeon dựa trên kiến trúc Skylake sẽ ra mắt từ năm 2015.

Một điểm cần phải ghi nhớ là những sản phẩm 10nm của Intel ra mắt trong năm 2020 sẽ là quy trình cải tiến so với 10nm nguyên bản sẽ được ra mắt trong năm nay. Do đó, chúng sẽ được đánh dấu 10nm++ và đặc biệt là dòng Xeon Ice Lake-SP sẽ được đóng gói trên quy trình này. Một số nâng cấp chính mà 10nm có được bao gồm:

  • Mật độ cao hơn 2,7 lần so với 14nm
  • Liên kết thông qua Actice Gate
  • Siêu liên kết Cobalt Interconnect (M0, M1)
  • Kỹ thuật xếp chồng Foveros 3D thế hệ đầu tiên
  • EMIB thế hệ 2

Loạt vi xử lý Intel Xeon Cooper Lake-SP/AP 14nm+++

Di chuyển sang dòng Xeon Cooper Lake, đây sẽ là loạt vi xử lý được sản xuất dựa trên quy trình 14nm+++, chúng ta sẽ nhìn thấy chúng có số lượng nhân lên đến 48 nhân và 96 luồng cho mỗi socket. Với loạt Cascade Lake-SP hiện có số nhân ở biến thể cao cấp nhất là 28 nhân trong khi Cascade Lake-AP sẽ chỉ có ở dạng BGA với 56 nhân 112 luồng và TDP lên đến 400W.

Do đó, có thể loạt Cooper Lake cũng sẽ có các biến thể lên đến 56 nhân 112 luồng nhưng có khả năng chúng sẽ thuộc dòng Cooper Lake-AP đặc trưng với thiết kế hai “die” trên cùng một đế. Theo cách tương tự, các bộ phận BGA và LGA trong loạt Ice Lake-AP cũng có thể có nhiều nhân hơn dòng SP nhưng chúng sẽ có thiết kế “dual-die” và không phải là một con chip nguyên khối như những gì được đề cập ở đây. Ngoài ra, cấu hình 38 nhân cho Xeon Ice Lake không có ý nghĩa gì vì điều đó có nghĩa là phải có cấu hình 2 lõi 19 nhân và cầu hình 19 nhân trong một lõi không phải là thứ mà Intel đã làm trước đây.

[table id=44 /]

Loạt Xeon Sapphire Rapids-SP và Granit Rapids-SP dành cho nền tảng Eagle Stream gần đây cũng được Intel đã trình bày chi tiết và sẽ đưa dòng Xeon bước vào kỷ nguyên 10nm, với một các hỗ trợ mới bao gồm bộ nhớ DDR5, PCIe Gen5 cùng với nhân Golden và Willow Cove mới dự kiến sẽ thúc đẩy vị trí dẫn đầu về IPC của Intel trên thị trường máy chủ.

Related posts

Doanh Thu Quý III/2024 Của Xiaomi Vượt Kỳ Vọng, Đạt 12,78 Tỷ USD, Đánh Dấu Cột Mốc Mới Trong Chiến Lược Nâng Tầm Thương Hiệu Của Xiaomi 

realme C75 – Điện Thoại Đạt Chuẩn Kháng Nước IP69 Đầu Tiên Tại Thị Trường Việt Nam

Enabot Ra Mắt Robot Camera Chăm Sóc Thú Cưng All-In-One ROLA Petpal, Tích Hợp Tiện Lợi Phụ Kiện Tương Tác, Cho Ăn Và Quan Sát Thú Cưng Từ Xa.