Micron tiết lộ HBMnext, dự kiến phát hành vào 2022
Trong một báo cáo sơ lượt của Micron Tech, công ty đã xác nhận…
Trong một báo cáo sơ lượt của Micron Tech, công ty đã xác nhận…
Quy trình 12-layer 3D-TSV nổi bật với khả năng liên kết 12 chip DRAM…
Tuần này, Samsung đã bắt đầu đẩy mạnh việc sản xuất các chip DRAM…