Samsung phát triển công nghệ đóng gói DRAM 3D-TSV 12-lớp đầu tiên của ngành công nghiệp bán dẫn Hang NhuOctober 12, 20190761 views Quy trình 12-layer 3D-TSV nổi bật với khả năng liên kết 12 chip DRAM… Read more