Tin Tức Samsung phát triển công nghệ đóng gói DRAM 3D-TSV 12-lớp đầu tiên của ngành công nghiệp bán dẫn by Hang Nhu October 12, 2019 by Hang Nhu October 12, 2019 Quy trình 12-layer 3D-TSV nổi bật với khả năng liên kết 12 chip DRAM …
