Với việc dòng CPU Tiger Lake 10nm thế hệ tiếp theo của Intel sắp ra mắt, họ đã bắt đầu gửi các bộ Marketing Kit tới các phương tiện truyền thông, một phần trong chiến dịch quảng cáo cho gia đình di động thế hệ 11 của họ.
Tiger Lake sẽ là dòng sản phẩm 10nm thứ hai tấn công vào nền tảng di động sau Ice Lake và sẽ mang đến những cải tiến quan trọng trên mọi mặt. Hai bản nâng cấp lớn cho Tiger Lake sẽ bao gồm kiến trúc Willow Core hoàn toàn mới cho CPU và đồ họa Xe tích hợp cho GPU. Intel đã nói rằng hiệu năng của CPU và GPU đều được cải thiện đáng kể bên cạnh việc nâng cao hiệu quả so với các bộ phận 10nm hiện có.
Intel đã bắt đầu các chiến dịch tiếp thị cho Tiger Lake và đã gởi đi những bộ công cụ dành cho tiếp thị đến các phương tiện truyền thông. Nathan Kirsch, biên tập viên của Legit Review đã có trong tay một trong số các kit tiếp thị này và đã chia sẽ nó trên mạng xã hội Twitter, gói kit tiếp thị này cũng rất đặc biệt khi nó đi kèm một túi hạt mầm và một lá thư trong đó là một thư ngõ với nội dung như sau:
Summer is Coming
And so is our next-gen mobile processor, codename Tiger Lake.
The past few months have been unique an and unprecedented. We hope this tiger lily can brighten the world. Grow it or give to a friend – we can always use a little more inspiration in our lives.
Đây chắc chắn là một cách hay để quảng bá và tiếp thị cho bộ xử lý Tiger Lake thế hệ tiếp theo sẽ ra mắt vào giữa năm 2020 và chúng ta có thể mong đợi một làn sóng các máy tính xách tay mới xuất hiện từ khoảng Q3 2020.
Loạt CPU Tiger Lake sẽ được gọi là gia đình Core thế hệ 110 và sẽ được sử dụng chỉ cho các nền tảng máy tính xách tay và máy tính xách tay chơi game. Đội hình của Tiger Lake sẽ bao gồm ba dòng chính là Tiger Lake-Y, Tiger Lake-U và Tiger Lake-H.
Gia đìng Tiger Lake-Y sẽ bao gồm các bộ xử lý có TDP từ 4.5W-9W và có 4 nhân 8 luồng. Phía GPU sẽ bao gồm một lớp GT2 với GPU Xe Gen12. Bộ xử lý Tiger Lake-Y sẽ được đóng trong các gói UP4 (BGA 1598). Gia đình Tiger Lake-U sẽ bao gồm các CPU có TDP từ 15-28W và cũng sẽ có 4 nhân 8 luồng, mặc dù vậy xung nhịp sẽ cao hơn nhiều với một số biến thể có xung nhịp gia tốc lên đến 4.5GHz. Loạt CPU này cũng sẽ có đồ họa cấp GT2 Gen12 Xe và sẽ được đóng trong các gói UP3 (BGA 1499).
Tiếp theo là dòng sản phẩm Tiger Lake-H hiệu suất cao sẽ lên đến 8 nhân 16 luồng dựa trên kiến trúc Willow Cove mới. Các CPU này sẽ có bộ nhớ đệm lên đến 34MB với 24MB cho L3 (3MB mỗi nhân) và 10MB cho L2 (1.25MB mỗi nhân). Loạt CPU Tiger Lake sẽ đi kèm với 48/32KB bộ nhớ đệm L1 không đối xứng và hỗ trợ đầu đủ các tập lệnh AVX2 và AVX-512. Loạt Tiger Lake-H sẽ có thêm bộ nhớ Two-Level Memory (2LM) và SGX (Software Guard Extensions). Gia đình Tiger Lake-H của Intel sẽ hỗ trợ bộ nhớ DDR4 lên đến 3200MHz, Tiger Lake-U sẽ hỗ trợ DDR4-3200/LPDDR4x 4266 và Tiger Lake-Y sẽ hỗ trợ độc quyền bộ nhớ LPDDR4x.