Intel đã chính thức ra mắt CPU có tên mã “Lakefield”, sử dụng công nghệ đóng gói Foveros 3D và kiến trúc CPU lai. Đây là những bộ xử lý nhỏ nhất mang hiệu suất dòng Intel Core cùng khả năng tương thích đầy đủ với Win dows dành cho các yếu tố hình thức siêu nhẹ và mỏng.
Các CPU hybrid của Intel mới có diện tích đóng gói nhỏ hơn 56%, qua đó cho phép bo mạch thủ thu gọn kích thước tổng thể tới 47%. Điều này sẽ giúp cho các nhà OEM linh hoạt hơn trong việc thiết kế các thiết bị màn hình đơn, màn hình kép và màn hình gập lại được. Trong các máy tính xách tay có kích thước tiêu chuẩn, việc có thêm không gian có thể được sử dụng để trang bị các giải pháp tản nhiệt nâng cao hoặc bổ xung thêm thời lượng pin.
Loạt CPU Lakefield là bộ xử lý Intel Core đầu tiên được trang bị bộ nhớ Package-on-Package và có công suất SoC thấp chỉ 2.5mW, có thể đạt hiệu quả hơn tới 91% so với các bộ xử lý dòng Y. Đây cũng là những CPU Intel đầu tiên có khả năng hiển thị màn hình kép, khiến chúng trở thành ứng cử viên cạnh tranh cho các công ty thiết kế máy tính màn hình kép và có thể gập lại.
Có hai CPU Lakefield được công bố trong buổi ra mắt, đầu tiên là Core i5-L16G7 với 5 nhân 5 luồng, TPD 7W và có xung nhịp cơ bản 1.4GHz với xung nhịp gia tốc all-core là 1.8GHz. Tiếp đó là Core i3-L13G4 cũng có 5 nhân 5 luồng, bộ nhớ đệm 4MB và TDP 7W nhưng có xung nhịp cơ bản chỉ 0.8GHz và xung nhịp gia tốc all-core là 1.3GHz.
Cả hai CPU này đều được tích hợp đồ họa Intel UHD nhưng mẫu Core i5 có 64EU và i3 là 48EU.
Một trong những chiếc laptop đầu tiên trang bị vi xử lý Lakefield sẽ là Lenovo Thinkpad X1 Fold, một hệ thống máy tính đầy đủ tính năng đầu tiên trang bị màn hình OLED gập. Samsung Galaxy Book S dự kiến cũng sẽ xuất hiện trong năm nay và sẽ được trang bị sức mạnh từ các bộ xử lý này.
Các tính năng khác của những con chip này bao gồm đồ họa Gen11, lập lịch hệ điều hành hướng dẫn phần cứng, tăng thông lượng cho đồ họa tích hợp và hỗ trợ các giải pháp Intel Wi-Fi 6 và Intel LTE, kết nối mạng LAN Gigabit
nguồn: KitGuru!
