Intel đã chính thức công bố họ đã sẳn sàng để tung ra thị trường vi xử lý để bàn cao cấp nhất của mình – Xeon W-3175X. Đây là vi xử lý có số lượng nhân cao nhất từ trước đến nay của Intel dành cho nền tảng HEDT và cũng là một trong những bộ xử lý có giá đắt nhất với giá bán lẻ 2999$, cao hơn đến 1000$ khi so sánh với Core i9-9980XE.
Vi xử lý Xeon W-3175X của Intel lần đầu được trình diễn là tại sự kiện Computex 2018 và kể từ đó nó cũng đã phải trải qua một vài lần trì hoãn. Trước đó, dự kiến nó sẽ được phát hành vào Q4 2018 nhưng phải đến tận cuối tháng Giêng này nó mới chính thức được bán ra thị trường.
Vi xử lý Xeon W-3175X là vi xử lý để bàn cao cấp 28 nhân đầu tiên được bán ra thị trường của Intel. Đối thủ trực tiếp của nó sẽ là vi xử lý AMD Ryzen Threadripper 299WX với 32 nhân và có giá bán thấp hơn 1000$. Intel cho rằng vi xử lý của họ đã được tối ưu hóa tốt nhất cho rất nhiều ứng vì đó là yếu tốt quyết định hiệu suất cuối cùng của CPU có số luồng lớn.
Về thông số kỹ thuật, Xeon W-3175X có 28 nhân và 56 luồng. Xung nhịp base clock là 3.1GHz trong khi xung nhịp Tubro cho 1 nhân là 4.3GHz, bộ nhớ đệm 38.5MB, 68 lane PCIe (44 trực tiếp từ CPU), TDP 125W. Vi xử lý này cũng được mở tất cả các tính năng được thiết kế cho việc ép xung, hỗ trợ bộ nhớ 6-kênh DDR4 bao gồm cả bộ nhớ ECC.
Điều gì là cho nó thật sự khác biệt: Bỏ qua các thông số kỹ thuật thì vi xử lý Xeon W-3175X có những tính năng đặc biệt quan trọng với các dự án lớn như chỉnh sửa phim và kết xuất 3D. Các tính năng đó bao gồm:
- Intel Mesh Architecture: cung cấp độ trể thấp và cung cấp băng thông cao giữa các lõi CPU với bộ nhớ đệm, bộ nhớ RAM và I/O trong khi trong khi tăng số lượng lõi trong mỗi vi xử lý – một nhu cầu quan trọng đối với các tác vụ đòi hỏi khối lượng công việc lớn, nhu cầu cao từ các chuyên gia và các biên tập viên.
- Intel Extreme Tuning Ultily: bộ công cụ hiệu chỉnh cho phép các chuyên gia có kinh nghiệm tối ưu hóa trải nghiệm ép xung với những bộ xử lý đã được mở khóa.
- Intel Extreme Memory Prifile: giúp đơn giản hóa trải nghiệm ép xung bằng cách loại bỏ những khó khăn trong việc ép trong bộ nhớ.
Intel Advanced Vector Extension 512 (Intel AVX 512): cho phép tối ưu hóa xung nhịp trong ép xung bộ nhớ bất kể các tác vụ SSE hoặc AVX - Intel Turbro Boost Technology 2.0: cung cấp xung nhịp lên đến 4.3GHz.
- Hỗ trợ đến 66 lanes PCIe, bộ nhớ đệm thông minh Intel Smart Cache lên đến 38.5MB, bộ nhớ DDR4 6-kênh hỗ trợ đến 512GB tại 2666MHz và hỗ trợ ECC và RAS tiêu chuẩn hỗ trợ các nguồn thiết bị ngoại vi và những công cụ tốc độ cao.
- Nền tảng hệ thống dựa trên chipset Intel C6120 đã được thiết kế để hỗ trợ cho Xeon W-3175X cho phép các nhà biên tập nội dung chuyên nghiệp đạt được mức hiệu suất mới nhất.
- Giải pháp tản nhiệt AIO Asetek 690LX-PN: giải pháp làm mát đã được tùy chỉnh riêng bởi Asetek, đảm bảo bộ xử lý hoạt động trơn tru kể cả trong quá trình ép xung.
- Với bộ xử lý Intel Xeon W-3175X, việc xây dựng một bản “Infiltrator Demo” trong Unreal Engine nhanh hơn 1.52 lần khi so sánh với vi xử lý Intel Core i9-9980XE.
Dãy sản phẩm vi xử lý HEDT của Intel:
[table id=34 /]
Der8auer, một chuyên gia ép xung hàng đầu thế giới cũng đã tiến hành delid vi xử lý này (gỡ bỡ bề mặt tản nhiệt bên trên của một bộ xử lý) và đã cho thấy Intel đã sử dụng giải pháp phủ nắp bề mặt thông thường chứ không sử dụng phương pháp hàn cao cấp. Và trong đoạn video bên dưới, chúng ta có thể thấy vi xử lý này sử dụng thiết kế PCB kép tương tự như các chip X299. Và Der8auer cũng đã thực ép xung tất cả 28 nhân lên mức xung 4.3Ghz tại mức điện áp 1.15v như đoạn video bên dưới.
Bạn có thể thấy một vài con số hiệu suất thú vị của con chip này cũng như là nhiệt độ trước và sau khi sử dụng tản nhiệt kim loại lỏng như bên dưới.
Bo mạch chủ khổng lồ mới và bộ nhớ dung lượng cực lớn từ các nhà sản xuất dành cho bộ xử lý siêu cấp mới của Intel.
Một sản phẩm mới của Intel dĩ nhiên cũng sẽ kéo theo các đối tác lần lượt ra mắt các nền tảng và sản phẩm mới. Vi xử lý Xeon W-3175X đòi hỏi những bo mạch chủ mới và bộ nhớ mạnh hơn vì nó có bộ điều khiển bộ nhớ DDR4 6-kênh cũng như điện năng lớn hơn để khởi động (TDP lên đến 255W). ASUS và GIGABYTE cũng đã từng trình diễn những bo mạch chủ của riêng họ như ROG Dominus Extreme và GIGABYTE SKL-SP 1S điều dựa trên nền tảng chipset C612.
Bên cạnh đó, G.Skill cũng đã ra mắt kit bộ nhớ DDR4 6-kênh hiệu suất cao lên đến 4000MHz (timing CL17) và dung lượng lên đến 192GB. Những kit nhớ này bao gồm 12 thanh nhớ, mỗi thanh 16GB và thuộc series sản phẩm Trident X Royal RGB, với hai phiên bản màu vàng và bạc, cũng như có các phiên bản xung nhịp 3200MHz, 3600MHz và 4000MHz như đã nói ở trên. Các kit nhớ này hiện đã có sẳn và đều sử dụng IC Samsung B-die tốt nhất để đảm bảo tính ổn định cũng như khả năng ép xung tốt nhất.
Đi từ 4-kênh lên 6-kênh: Tăng băng thông bộ nhớ
Khi công nghệ điện toán được cải thiện, lượng dữ liệu cần xử lý cũng sẽ tăng lên, dẫn đến nhu cầu về kênh bộ nhớ và băng thông nhiều hơn. Lần đầu tiên, một nền tảng mới hỗ trợ bộ nhớ 6-kênh được giới thiệu cho thị trường tiêu dùng, mà trước đây chỉ được nhìn thấy trong các hệ thống cấp độ máy chủ.
Trong khi hoạt động ở 6-kênh, siêu bộ nhớ DDR4-4000 CL17 96GB (8GB x 12) đạt tốc độ băng thông đọc lên đến 122GB/s – tăng đáng kể so với nền tảng 4-kênh hiện tại.
Kit bộ nhớ dung lượng siêu cao 192GB
Sử dụng các thanh nhớ dung lượng cao 16GB, nền tảng này hỗ trợ dung lượng tối đa lên đến 192GB. Là đơn vị đầu tiên cung cấp dòng sản phẩm này, G.Skill đã đưa siêu kit nhớ này lên mức xung nhịp 4000MHz với timing 17-18-18-38. Hình ảnh bên dưới cho thấy 12 thanh nhớ Triden Z Royal trong kit nhớ 192GB đã được kiểm định và đạt chứng nhận trên bo mạch chủ ASUS ROG Dominus Extreme với vi xử lý Xeon W-3175X.
nguồn: wccftech