Tháng trước, Intel đã ra mắt dòng vi xử lý Xeon Scalable thế hệ 3 (Cooper Lake) dựa trên kiến trúc 14nm. Hiện tại, một vài chuyên gia công nghệ tại Trung Quốc đã có trong tay những mẫu thử nghiệm của chip Cooper Lake qua đó đã tiết lộ một thiết kế thú vị đối với nền tảng Cedar Islan and của loạt CPU LGA 4189 này.
Người đã đăng tải nội dung này tại Bilibili (thông qua Momomo_US) cho biết mẫu thử nghiệm Cooper Lake đặc biệt này là CPU Xeon Gold 5320H với 20 nhân 40 luồng, dựa trên tiến trình 14nm++ và đi kèm là xung nhịp cơ bản 2.2GHz. Theo mã của IHS, con chip đặc biệt này đã được sản xuất vào khoảng tháng 8 2019, vì vậy nó đã xuất hiện từ một năm trước khi ra mắt chính thức vào tháng 6 2020.
Giờ đây, các thông số kỹ thuật chính thức của Xeon Gold 5320H bao gồm xung nhịp 2.2GHz và xung nhịp tăng tốc là 4.3GHz. Sự khác biệt về xung nhịp một lần nữa là do tính chất đủ điều kiện của chính con chip được tạo ra trước khi các thông số kỹ thuật chính thức được hoàn thiện cho dòng Cooper Lake-SP. Nhưng xung nhịp cơ bản không phải là thứ thay đổi duy nhất trên con chip này so với phiên bản bán lẻ chính thức trên thị trường của nó.
Nếu nhìn vào IHS, chúng ta thấy sự tương đồng đáng kinh ngạc với phiên bản Cooper Lake (CPX-4) cũ hơn phiên bản Cooper Lake (CPX-6) đã được ra mắt chính thức vào tháng trước. Dòng Intel Cooper Lake ban đầu được thiết kế cho cả hai nền tảng Cedar Islan and và Whitley nhưng phiên bản Whitley (CPX-4) sau đó đã bị hủy. Chúng ta đã dự kiến sẽ có tới 56 nhân 112 luồng nhưng cuối cùng Intel sẽ chỉ tung ra loạt CPU Ice Lake-SP 10nm cho nền tảng Whitley đánh dấu một bản cập nhật lớn cho dòng Xeon kể từ khi Skylake-SP ra mắt năm 2015.
Tiếp tục, con chip cũng đã được gỡ bỏ IHS, tiết lộ một thiết kế dual-package của nó, đây là một lựa chọn thiết kế phổ biến được Intel sử dụng ngày nay. Đế silicon nằm ngay trên một bộ chuyển đổi nằm riêng trên PCB chính. Đặt bên cạnh Xeon W-3175X, Cooper Lake-SP trông lớn hơn nhiều và đó cũng là lý do tại sao nó cần một socket lớn hơn (LGA 4189) để chứa nó so với các dòng Xeon Cascade Lake-SP thế hệ cuối (LGA-3647)
Các chi tiết thú vị khác bao gồm vật liệu được sử dụng bên dưới IHS cho thấy một thiết kế hàn với vàng và hợp chất kim loại lỏng chất lượng cao. Chúng tôi không biết liệu các phiên bản bán lẻ cũng có tính năng hàn mạ vàng như con chip QS này hay không. Con chip này cũng có phần khóa socket không giống như các CPU Cooper Lake-SP Retail. Vì thế nó phù hợp hơn với khóa socket của nền tảng Whitley qua đó xác nhận rằng CPU này chỉ là một trong các phiên bản Cooper Lake CPX-4 bị hủy bỏ.
Một chi tiết thú vị khác được tiết lộ bởi sự tinh tế này cũng sẽ bị ẩn đi và thực tế con chip này sử dụng một HCC (High Core Count) và không phải là XCC (Extreme Core Count) cho phép mang nhiều hơn 18 nhân. Đế HCC có quy mô lên đến 18 nhân nhưng ở đây bạn sẽ thấy một đế HCC được sử dụng cho một con chip 20 nhân 40 luồng. Không có lời giải thích nào được đưa ra về vấn đề này và chúng ta vẫn không có bằng chứng cho việc một đế HCC lớn hơn 18 nhân có tồn tại hay không. Dựa trên các bức ảnh, phần đế dường như gần giống với đế HCC đặc trưng trên chip Cascade Lake-SP.
Loạt CPU Intel Cooper Lake-SP đã được bán lẻ và tiến hành giao hàng trong khi Ice Lake-SP dự kiến sẽ bắt đầu được giao hàng trong cuối năm 2020.
nguồn: wccftech