Z790 AORUS XTREME và MASTER mở ra mức hiệu suất độ phá DDR5-8000; Z790 AORUS TACHYON đạt mức XMP DDR5-8333 và DDR5-9300 O.C thông qua làm mát bằng không khí
GIGABYTE, nhà sản xuất bo mạch chủ, cạc đồ họa và giải pháp phần cứng hàng đầu thế giới thông báo rằng Z790 AORUS TACHYON đẩy hiệu năng bộ nhớ lên XMP DDR5-8333 và DDR5-9300 O.C. cùng khả năng làm mát bằng không khí. Hơn nữa, hiệu suất đỉnh cao của XMP DDR5-8000 trên bo mạch chủ Z790 AORUS XTREME và Z790 AORUS MASTER chứng minh những cải tiến đáng kể từ phần cứng đến firmware bao gồm các linh kiện chất lượng cao, thiết kế Shielded Memory Routing thế hệ mới và Băng thông cao của cài đặt BIOS cải thiện rõ rệt độ ổn định và hiệu suất của bộ nhớ.
GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON, Z790 AORUS XTREME và Z790 AORUS MASTER có thể giảm thiểu hiệu quả việc mất hoặc nhiễu tín hiệu bên trong và bên ngoài, đảm bảo tốc độ bộ nhớ DDR5 nhanh như chớp nhờ các cải tiến của công nghệ Shielded Memory Routing thế hệ mới và thiết kế PCB giảm tín hiệu thấp. Ngoài ra, thiết lập BIOS phong phú của DDR5 Memory Upgrade XMP 3.0 User Profile giúp hiệu suất của bộ nhớ đạt mức tối đa.
Trong khi đó, tính năng băng thông cao độc quyền của GIGABYTE có thể nâng cao hơn nữa tổng băng thông trên bộ nhớ XMP để mang lại hiệu suất bộ nhớ vượt trội mà không làm thay đổi xung nhịp bộ nhớ. Được cải tiến với linh kiện chất lượng hàng đầu, thiết kế phần cứng độc quyền và cài đặt BIOS, GIGABYTE Z790 AORUS XTREME và Z790 AORUS MASTER mở ra cấp độ hiệu suất mới với XMP DDR5-8000, còn Z790 AORUS TACHYON đạt được hiệu suất đột phá của XMP DDR5-8333 và DDR5- 9300 O.C. bằng cách làm mát bằng không khí với bộ kit O.C. Điều này một lần nữa chứng minh chất lượng vượt trội và hiệu suất tối ưu của bo mạch chủ GIGABYTE.
Z790 AORUS TACHYON
GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON được thiết kế bởi các chuyên gia ép xung nổi tiếng dành riêng cho việc ép xung. Với tính nhất quán từ độ bền và độ ổn định đã được công nhận rộng rãi của GIGABYTE, Z790 AORUS TACHYON cung cấp khả năng quản lý nguồn toàn diện thông qua thiết kế nguồn VRM trực tiếp tiên tiến, cũng như thiết kế tản nhiệt toàn diện của khu vực MOS để cải thiện đáng kể khả năng tản nhiệt. Đồng thời, thiết kế bộ ép xung tích hợp trên bo mạch chủ cung cấp các phím tắt, công tắc bật tắt và chức năng phát hiện điện áp mà nhiều người ép xung sử dụng để điều chỉnh ép xung. Điều này cho phép người ép xung tinh chỉnh thuận tiện hơn và có thể dễ dàng phá vỡ giới hạn ép xung hơn.
GIGABYTE Z790 AORUS XTREME and Z790 AORUS MASTER
GIGABYTE Z790 AORUS XTREME và Z790 AORUS MASTER được thiết kế dành riêng cho bộ xử lý Intel® Core™ thế hệ thứ 13 mới nhất. Với thiết kế VRM nguồn công suất kỹ thuật số lên đến 20+1+2 pha và mỗi pha chứa tới 105 ampe và thiết kế tản nhiệt Fins-Array III, các bo mạch chủ này được trang bị thiết kế điện năng và quản lý nhiệt tốt nhất để giải phóng hiệu suất cực cao và trải nghiệm ép xung tối ưu trên bộ vi xử lý Intel® Core ™ đa lõi K series thế hệ mới. Thiết kế phần cứng và firmware được tối ưu hóa mang lại tín hiệu ổn định hơn cho bộ nhớ và cho phép người dùng dễ dàng tăng hiệu suất XMP và ép xung. Z790 AORUS XTREME và Z790 AORUS MASTER cung cấp cho người dùng bo mạch chủ siêu bền với khả năng tương thích cao cấp, hiệu suất đột phá và nhiệt độ thấp thông qua việc cung cấp nguồn tối ưu, tản nhiệt và mở rộng. Với các linh kiện cao cấp và chức năng điều chỉnh đáng chú ý, các bo mạch chủ này tăng cường hiệu năng tổng thể và ép xung của CPU và bộ nhớ.