Việc sản xuất bộ nhớ DDR5 đã bước vào giai đoạn tăng tốc vì một số nhà sản xuất bo mạch chủ đã hoàn thiện việc thiết kế chủ đạo của họ theo tiêu chuẩn thế hệ tiếp theo. Chuẩn bộ nhớ DD5 sẽ được sử dụng bởi các nền tảng Intel (Alder Lake) và AMD (Raphael) sắp tới, dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm nay.
Jiahe Jinwei đã thông báo rằng họ đã nhận được một lô mô-đun bộ nhớ DDR5 đầu tiên từ dây chuyền lắp ráp có trụ sở tại nhà máy Pingshan, Thâm Quyến. Các mô-đun bộ nhớ hiện đang được sản xuất và dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm nay với các nền tảnh thế hệ tiếp theo của Intel và AMD. Intel được cho là sẽ đi đầu trong việc hỗ trợ bộ nhớ thế hệ tiếp theo trên nền tảng Alder Lake của họ bao gồm các bo mạch chủ dựa trên chipset Z690.
Nhìn vào các thanh nhớ DDR5, chúng hiện đang là thiết kế chủ đạo. Hai thanh nhớ DDR5 riêng biệt đã xuất hiện với một thanh nhớ có PCB màu xanh lá cây đến từ nhà sản xuất Trung Quốc trong khi một thanh nhớ khác sử dụng PCB màu đen được cung cấp bởi Uniko. Tính năng nổi bật nhất của cả hai mô-đun ngoài DRAM, các mô-đun này còn có PMIC (Power Managerment IC). IC này sẽ lấy nguồn DC 5V trực tiếp từ bo mạch chủ và đưa nó đến DRAM hiệu quả hơn so với các mô-đun DDR4.
Lô mô-đun bộ nhớ DDR5 cụ thể này có xung nhịp 4800MHz với điện áp 1.1volt. Timing được đặt ở CL40-40-40 và mỗi DIMM có dung lượng 16GB, các mô-đun 32GB hai mặt cũng đang hoạt được sản xuất. Bộ nhớ DDR5 cũng có ECC tích hợp, tiêu thụ điện thấp hơn và độ ổn định cao hơn so với các mô-đun DDR4. Cũng sẽ có các mô-đun bộ nhớ tốc độ cao hơn trong tương lai khi các nhà sản xuất thông báo rằng tốc độ có thể đạt đến 10GHz.
Bộ nhớ DDR5 dự kiến sẽ mang lại hiệu suất tăng gấp đôi so với DD4 như đã thấy trong các điểm chuẩn bị rò rỉ trước đó. Chúng ta đã thấy DDR4 đạt tốc độ trên 7GHz khi được ép xung vì vậy 10GHz không phải là vấn đề lớn đối với bộ nhớ thế hệ tiếp theo vì SK Hynix và Mircron luôn đưa ra các chip DRAM nhanh hơn cho các đối tác cung cấp bộ nhớ.