Home Tin Tức Chipset 300-series của Intel sẽ tích hợp bộ điều khiển USB3.1 Gen 2 và kết nối không dây tốc độ cao.

Chipset 300-series của Intel sẽ tích hợp bộ điều khiển USB3.1 Gen 2 và kết nối không dây tốc độ cao.

by Kiet Nguyen

Những thông tin về chipset Intel 300-seri sắp tới đã xuất hiện trên Benchlife, một diễn đàn công nghệ tại Trung Quốc. Seri chipset Intel 300 đã bắt đầu được phát triển và sẽ dành cho loạt vi xử lý Cannonlake (10nm) và CoffeLake (14nm) của Intel mà được cho là sẽ được ra mắt vào nửa cuối năm 2017 này.

Có vẻ như không có một cuộc cách mạng nào với các chipset mới, ngoại trù nó sẽ hỗ trợ CPU mới, do đó chúng ta có thể xem như là một sự cải tiến cho một công thức cũ. Theo ghi nhận từ các thông tin được đăng tải trên diễn đàn, seri chipset Intel 300 sẽ tích hợp bộ điều khiển USB3.1 Gen 2 (tốc độ truyền dữ liệu 10Gbps) và cả mạng Wi-Fi Gigabit. Và dĩ nhiên là các chipset 300 cao cấp cũng sẽ tối ưu hóa công nghệ lưu trữ Optance của Intel.

Hình ảnh bên trên diễn giải những kết nối tối đa của chipset, mà có thể xem như là dòng chipset “Z370”. Bên cạnh đó là cột so sánh với chipset Z270 hiện tại bao gồm cả kết nối DMI vẫn giữ nguyên ở băng thông x4 3.0 (hoặc 7.9GB/s).

Loạt vi xử lý Coffe Lake của Intel, những CPU đầu tiên sử dụng loạt chipset 300 này có thể sẽ được bán ra trong mùa mua sắp cuối năm.

Related Articles

Leave a Comment